扩建用于人工智能和高性能计算的先进封装生产设施
较原计划投资增加2万亿韩元、就业人数增加1000人

韩联社提供

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安靠科技韩国(安靠)将作为西南地区半导体大型项目的一环,到2031年向光州厂区总计投资3万亿韩元,扩建用于人工智能和高性能计算的先进封装生产设施。与原计划相比,投资规模增加了2万亿韩元,投资时间也有所提前,政府将西南地区培育为先进半导体生产基地的构想预计也将提速。


产业通商资源部表示,将于19日在光州安靠厂区举行“安靠光州工厂扩建工程开工仪式”。产业通商资源部产业增长室室长 Lee Minwoo、全南光州特别市市长 Min Hyeongbae、安靠总部管理层以及全球客户企业代表等将出席活动。


此次扩建是对安靠于6月30日举行的“西南地区先进产业发展愿景国民报告会”上公布的光州投资计划的具体落实。为应对先进封装需求增长,安靠计划从2026年至2031年总计投资3万亿韩元,并新增约2000个就业岗位。


与原计划相比,投资规模增加了2万亿韩元,招聘规模增加了约1000人。新工厂将生产用于人工智能数据中心和超级计算机等领域的人工智能及高性能计算先进封装产品。计划于2027年下半年先行建成两栋厂房,并于2028年上半年再建成两栋,随后启动量产。


先进封装是一种将不同的半导体芯片堆叠或连接在一起,从而提升性能和电能效率的技术。随着半导体电路微缩逐渐接近物理极限,先进封装作为决定人工智能芯片性能的关键技术,其重要性日益提升。


总部位于美国的安靠科技是一家先进封装专业企业,2025年营收约为9万亿韩元。该公司在全球8个国家运营着20多处业务据点。其韩国法人安靠韩国在松岛、富平、光州等3处厂区雇用约8400人,年营收超过5万亿韩元。


产业通商资源部认为,此次投资的意义在于,在安靠海外生产基地与韩国国内厂区争取投资的竞争中,光州脱颖而出。该部门尤其认为,这将推动政府推进的西南地区半导体生态系统建设从规划阶段迈入实际投资和开工阶段。



产业通商资源部产业增长室室长 Lee Minwoo 表示:“今天的开工仪式是西南地区半导体投资从规划走向现场的第一个信号,也是全球企业相信韩国和光州未来后作出的决定。决定人工智能时代半导体竞争力的先进封装工厂将在光州落地,我们将全力支持半导体生态系统扎根西南地区。”


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