CXMT宣布年内推出4F²，三星也在研发……Song Jaehyeok CTO：“正在努力推进”

by Park Joonyi

Published 14 Oct.2026 16:49(KST)

中国半导体崛起之际，三星也在奋力追赶
韩国半导体高管到访半导体展
分别走访三星、SK海力士展台

中国最大的存储芯片企业长鑫存储（CXMT）宣布，将于年内推出采用下一代“4F²（four-F-square）”结构的服务器用动态随机存取存储器（DRAM）。对此，三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）Song Jaehyeok表示，三星电子也在研发4F²技术。

14日，在首尔三成洞COEX举行的韩国最大半导体展览会“第28届半导体展（SEDEX 2026）”贵宾展台巡展期间，记者询问Song CTO“三星电子也在开发4F²技术吗”，他回答“是的”。记者随后询问开发进展，他表示：“正在努力推进。”

4F²是通过缩小DRAM数据存储单元的面积来提高集成度的下一代技术。三星电子正以2028年实现量产为目标进行研发，而长鑫存储近日宣布，将比三星提前两年推出该技术。消息传出后，三星电子、SK海力士和美光的股价一度大幅下跌。

据悉，三星电子和SK海力士早已开始研究4F² DRAM，但由于生产损耗等原因，尚未实现量产。

三星电子设备解决方案部门首席技术官 Song Jaehyeok、SK海力士开发总管社长 Ahn Hyeon等半导体行业高管，14日在首尔三成洞COEX举行的韩国最大半导体展会“第28届半导体大展（SEDEX 2026）”上参加贵宾展位巡览，听取展品介绍。图片由记者 Park Junyi提供。

半导体展当天开幕。韩国半导体产业协会会长、三星电子首席技术官Song Jaehyeok与 SK海力士开发总负责人兼社长An Hyeon等半导体行业高管，走访了韩国存储芯片、材料·零部件·设备企业的展台。由韩国半导体产业协会主办的展台巡展还邀请了改革新党议员Lee Junseok，他代表半导体产业聚集地所在的京畿道华城市选区。

当天，高管们依次参观了三星电子、SK海力士展台，以及东进世美肯、新盛E&G、Chips&Media、ASICLAND、SEMES、MiCo集团、KOmico等材料、零部件和设备企业及相关公司的展台。

他们听取了各企业对代表性技术的介绍，并参观了展出的产品。巡展期间，Song CTO和An社长还分别参观了竞争对手SK海力士和三星电子的展台。

三星电子设备解决方案（DS）部门首席技术官（CTO）Song Jaehyeok、SK海力士开发总管社长Ahn Hyun等半导体行业高管，14日在首尔三成洞COEX举行的韩国最大半导体展会“第28届半导体展（SEDEX 2026）”上，参加贵宾展台参观活动并听取展品介绍。图片由记者Park Jun-i提供。

三星电子以“构建人工智能系统”为主题，展示了涵盖存储器、逻辑芯片设计、晶圆代工和先进封装，并面向不同人工智能应用场景的半导体解决方案。展台展出了面向人工智能的高性能存储器HBM4E（第七代高带宽存储器），以及将运算功能整合进存储器的LPDDR-PIM（低功耗移动用DRAM与运算功能结合）等产品。

SK海力士则以“永不停歇的人工智能征程（RUN）”为主题，将展区设计成一条完整赛道，并介绍了HBM4E和HBF（高带宽闪存）技术。本次展览还展出了服务器、个人电脑和移动设备用DRAM与NAND闪存，以及固态硬盘（SSD）等主力产品。