存储器行业景气改善及HBM供货合同扩大
材料、零部件和设备企业业绩改善预期升温
新韩资产管理14日表示，投资于韩国国内半导体材料、零部件和设备企业的3只交易所交易基金（ETF），近1个月个人投资者净买入金额合计达到2231亿韩元。
据韩国交易所13日数据，“SOL AI半导体材料零部件设备”的净资产为1.3569万亿韩元，“SOL半导体前道工序”和“SOL半导体后道工序”的净资产分别为4652亿韩元和1720亿韩元。今年年初以来，三只产品的净资产分别增加8923亿韩元、4290亿韩元和1478亿韩元，合计达到1.4691万亿韩元。
尤其是在下半年半导体市场出现调整、波动性扩大的情况下，三只产品的净资产仍分别增加1161亿韩元、1927亿韩元和886亿韩元。市场分析认为，存储器行业景气改善以及高带宽存储器投资扩大，带动半导体材料、零部件和设备企业中长期业绩增长预期升温，并转化为投资需求。
新韩资产管理ETF业务部负责人Kim Jeonghyeon表示：“全球存储器行业景气改善以及高带宽存储器投资扩大的预期，正转化为个人投资者对半导体材料、零部件和设备类ETF的关注。尽管半导体行业短期波动，但看好主要相关企业中长期成长性的投资需求仍在持续流入。”
主要证券公司预计，从今年到2028年，存储器与非存储器领域的设备投资将同步扩大，为半导体材料、零部件和设备企业整体营造有利的订单环境。除了存储器厂商扩大产能、推动工艺升级，台积电增加设备投资，以及全球半导体封装与测试外包服务商加大投资，也有望支撑相关设备需求。
前道工序方面，存储器厂商的新建产能以及是否重启NAND投资被视为主要变量。后道工序方面，随着第四代高带宽存储器量产规模扩大，封装与测试需求有望增加，先进封装技术升级也可能成为新的增长动力。半导体设备投资扩大正从设备订单延伸至材料和零部件需求，并向先进封装和测试工序扩展，相关企业的业绩改善预期也在持续升温。
Kim Jeonghyeon表示：“三星电子和SK海力士在第三季度业绩发布会上提出的明年设备投资规模及进一步扩产方向，将成为重要变量。如果新增供货合同和投资扩大的计划进一步明确，半导体材料、零部件和设备企业的业绩改善预期有望进一步增强。”
他还补充称：“SOL ETF既有分散投资于整个材料、零部件和设备行业的产品，也有聚焦前道工序或后道工序的产品，投资者可根据自己关注的增长动力和投资目标选择策略。”
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