三星电子将在半导体展上公开HBM4E及“龙仁国家产业园区”愿景
下一代技术、云端人工智能、物理人工智能等6个专区
展示人工智能半导体一体化能力
介绍投资360万亿韩元的龙仁国家产业园区路线图
三星电子将参加韩国规模最大的半导体展会“第28届半导体展（SEDEX 2026）”，展示涵盖存储器、代工和先进封装的人工智能半导体一体化解决方案。同时，公司还将公布总投资达360万亿韩元的“龙仁先进系统半导体国家产业园区（龙仁国家产业园区）”具体路线图，着力增强在半导体生态系统中的主导权。
三星电子设备解决方案（DS）部门表示，本次展会将于14日至16日在首尔COEX举行，公司以“构建人工智能系统”为主题设置了展区。展区共设下一代技术、云端人工智能、边缘人工智能、物理人工智能、半导体集群、共赢合作等6个区域，介绍公司的技术竞争力及半导体生态系统愿景。
三星电子将着重展示其整合人工智能半导体能力，通过有机整合存储器、逻辑设计、代工和先进封装环节，为客户提供解决方案。在存储器领域，公司将展出面向人工智能的下一代高性能存储器——高带宽存储器HBM4E，以及在存储器内部集成计算功能的低功耗双倍数据速率内存（LPDDR）处理器内存（PIM）等产品。-此外，公司还将展示基于3D存储器架构、缩短计算单元与存储器之间物理距离的zHBM（模型），以及针对边缘人工智能优化的3D NAND解决方案zNAND-O（模型）。
在代工领域，公司将展出采用4纳米工艺的HBM4E基片、可扩展超高密度封装“2.3D Cube-E”、3D封装“3D Cube-H”，以及基于共封装光学技术的光互连模型。在系统LSI领域，公司将重点展示整合服务器存储器模块核心芯片的“DIMM解决方案”、2亿像素高端图像传感器“ISOCELL高性能计算（HPC）”，以及移动应用处理器“Exynos 2600”。
今年新增设立的“半导体集群区”将公布龙仁国家产业园区的具体路线图。该园区将成为三星电子未来半导体的核心生产与研发基地。三星电子计划向龙仁国家产业园区投资约360万亿韩元，2027年开始场地建设和动工，目标是于2029年10月启动首条生产线。届时，70多家材料、零部件、设备及无晶圆厂企业也将入驻园区，共同构建大型半导体集群生态系统。
“共赢合作区”将介绍自1981年合作企业协商组织“Hyeopseonghoe”成立以来，45年间取得的共同成长成果，以及资金支持、技术支持、人才支持、教育支持等多项扶持计划。三星电子连续14年在业界唯一获得共同成长指数评价最高等级。DS部门计划开展多项共赢活动，以表达对合作企业的鼓励，包括为其营业场所提供咖啡车的“共赢咖啡馆”，以及面向约3万名合作企业员工及家属举办的“电影日”等。
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