Hanul Semiconductor通过宣传片公布面向人工智能服务器的多层陶瓷电容器后道工序设备蓝图

by Hwang Seoyul

Published 13 Oct.2026 08:35(KST)

Hanul Semiconductor于13日表示，公司已在官网公开企业宣传片，并提出了扩大后道工序设备业务、应对人工智能服务器用高性能多层陶瓷电容器需求增长的战略。

Hanul Semiconductor宣传视频截图/图片由Hanul Semiconductor提供

宣传片介绍了人工智能服务器、数据中心和电动汽车市场增长带动多层陶瓷电容器需求扩大，以及检测设备重要性日益凸显的情况。全球多层陶瓷电容器市场规模预计将从去年150亿美元增至2030年的219亿美元，年均增长7.9%。人工智能服务器主板搭载的多层陶瓷电容器数量也预计将从6500个增至1.2万个，约为原来的1.8倍。

Hanul Semiconductor表示，公司已建成国内唯一涵盖多层陶瓷电容器外观检测、超声波检测、复合测量和精密贴装机的后道工序设备全套产品线。为应对产能扩大和质量标准提高，公司正加强高速检测能力，以及对内部剥离、裂纹、叠层异常等微细缺陷的管理能力。

人工智能驱动的高速六面外观检测设备通过6台摄像机拍摄芯片的所有表面。人工智能算法判定裂纹、崩边、电极缺陷等情况后，设备会以空气喷吹方式自动分拣合格品与不合格品。以0603规格为基准，该设备每分钟可检测1.3万个以上，缺陷检出准确率达98%；公司正持续改进性能，目标是在年内实现每分钟检测1.5万个。

宣传片还介绍了多层陶瓷电容器超声波无损检测设备实现国产化的成果。该设备利用超声波以无损方式检测产品内部剥离、裂纹等缺陷，并通过并联配置超声波模块提高检测速度。

宣传片还介绍了新一代检测解决方案“Hawaii GateLink”。该方案将检测设备与人工智能判定系统相连，根据判定结果控制不合格品排出。公司计划为人工智能检测增加预测性维护功能，并将适用范围扩大至多层陶瓷电容器的整体工艺设备。