AMD玩家日记者会
"搭载HBM4的人工智能芯片MI455已开始出货"
与合作伙伴讨论超越短期供应的5年长期计划
AMD首席执行官Lisa Su再次确认，公司与三星电子、SK海力士等韩国存储芯片企业保持紧密合作。Su正式宣布，AMD已在下一代人工智能加速器产品系列中搭载第六代高带宽存储器（HBM4），并计划与韩国核心合作伙伴建立长期供应链，合作期限超过5年。
Su在7日于首尔龙山区首尔龙城酒店举行的“AMD玩家日”活动结束后出席记者会时表示：“半导体是团队运动，这意味着需要开展大量合作。此次访韩期间，我会见了SK海力士相关人士，也计划与三星电子方面会面。”
当天，Su透露，AMD已在下一代人工智能加速器“MI455”和“Helios”中采用HBM4并开始出货。Su强调：“AMD已经开始出货下一代MI455和Helios系统，这些都是HBM4系统。这离不开三星电子和SK海力士双方的大力支持。”
针对存储器供应短缺以及全球供应链投资计划的问题，Su再次强调了韩国生态系统的重要性。Su表示：“供应链变得极其复杂，因此与合作伙伴讨论的不能只是1至3年的短期计划，而是展望未来5年以上的中长期合作关系，这一点非常重要。三星和SK海力士是我们的核心供应链合作伙伴。”
对于与台湾等其他地区的投资规模对比问题，Su补充说：“AMD将在全球供应链范围内投入数百亿美元。得益于存储器业务，我们与韩国的整体业务规模已经非常大，同时也在晶圆、封装、存储器和系统零部件等多个领域加强合作。”
对于是否会扩大与三星电子在晶圆代工领域的合作，Su也释放了积极信号。Su回答说：“在晶圆代工方面，AMD过去几年发展迅速，因此扩大供应链布局至关重要。三星在许多领域都是优秀的合作伙伴，我们不仅在存储器领域，也在整个晶圆代工领域持续探索合作机会。”
（左）AMD首席执行官 Lisa Su 与AMD高级副总裁 Jack Huynh 于7日在首尔龙山区首尔龙城酒店举行的“AMD玩家日”活动上进行问答。记者 Kim Jinyoung。
View original image除了保障存储器供应链，AMD还表达了拓展与韩国人工智能初创企业及大学合作生态的意愿。Su当天会见了韩国政府产业通商资源部次官及韩国人工智能初创企业相关人士。
Su表示：“韩国的特别之处在于，供应链、大学、初创企业和大型企业汇聚了众多优秀人才。我们正在与Upstage、MangoBoost、Moreh等创新初创企业合作，也会见了许多希望加入AMD开放生态的企业。”她还宣布：“我确信韩国将成为人工智能开发的优秀基地，因此我们将在韩国设立‘人工智能卓越中心’，大幅加强与初创企业及大学的合作。”
据悉，Su当天上午在首尔钟路区四季酒店与韩国科学技术信息通信部及韩国人工智能芯片企业举行圆桌会议，下午又与SK海力士代表理事兼社长Kwak Noh-jung会面。结束AMD玩家日活动后，她还计划前往位于首尔江南区的三星电子瑞草办公楼，与包括三星电子代表理事兼设备解决方案部门负责人Jun Young-hyun在内的主要管理层会面。完成全部行程后，Su将于当晚返回美国。
此外，AMD高级副总裁Jack Huynh也出席了当天的活动，并介绍了通过机器学习技术提升游戏体验的路线图。他表示，AMD计划在今年内将机器学习技术应用于整合中央处理器与图形处理器的加速处理器，未来还将把应用范围扩展至各类便携设备。“AMD玩家日”是AMD为直接接触韩国游戏社区、分享最新游戏技术与愿景并倾听玩家意见而举办的活动。
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