接连会见管理层，商讨人工智能半导体合作
直接称三星为“最具战略意义的合作伙伴”
三星晶圆代工与SK海力士HBM4合作扩大备受关注
来韩访问的AMD董事长兼首席执行官Lisa Su将先后会见三星电子和SK海力士管理层，商讨扩大人工智能半导体合作的方案。
据业内7日消息，Su将于当天下午在首尔江南区三星电子瑞草办公楼，会见三星电子代表理事兼半导体（设备解决方案）部门负责人、副会长Jeon Younghyun等主要管理层。
当天下午，Su在首尔龙山区首尔龙城举行的“AMD玩家日”记者会上，回答有关会面的提问时亲自表示：“我是来这里（首尔）与合作伙伴会面的。”她还称：“我计划与三星方面会面，也已经与SK海力士方面见过面。”
今年3月，Su曾到访韩国，与Jeon副会长、晶圆代工业务部门负责人Han Jinman社长等一同参观三星电子平泽园区生产线等。此后，她还与三星电子会长李在镕在首尔龙山区汉南洞承志园共进晚餐。
科学技术信息通信部第二次官 Ryu Jemyeong 与 AMD董事长兼首席执行官 Lisa Su，7日在首尔钟路区四季酒店举行的“人工智能半导体企业圆桌会”开始前，正前往会谈地点。记者 Kang Jinhyeong 摄ation
View original image时隔约7个月再次会面的Jeon副会长和Su预计将在此次会谈中商讨扩大高带宽内存（HBM）等人工智能半导体领域的合作。Su当天直接提及三星电子，并表示：“三星不仅在DDR4、DDR5领域，而且在高带宽内存（HBM）及其他多种技术领域，都是我们最具战略意义的合作伙伴之一。我们正持续探索与三星在内存和晶圆代工领域的合作机会。”
三星电子通过向AMD最新款人工智能加速器供应HBM3E（第五代）和HBM4（第六代），持续推进内存领域的合作。此前，AMD指定三星电子为下一代人工智能加速器“Instinct MI455X”所搭载HBM4的优先供应商。
鉴于AMD持续强调有必要扩大人工智能加速器产量，双方利用三星电子最先进制程开展晶圆代工合作的可能性也受到关注。如果三星电子将AMD发展为晶圆代工客户，不仅有望提高产能利用率，也将助力相关业务部门改善业绩。
据悉，Su当天稍早还会见了SK海力士代表理事兼社长Kwak Nojeong。据称，这是两人首次在韩国会面。
在人工智能加速器需求激增之际，AMD与SK海力士是否会扩大在HBM4等高性能内存领域的合作关系也备受关注。
此外，Su此次访韩首日的当天上午，在首尔钟路区四季酒店与科学技术信息通信部及韩国人工智能半导体企业举行了圆桌会议。随后，她于下午2时出席了在首尔龙山区首尔龙城举行的AMD玩家日活动。
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