扩充高带宽内存产线才有出路…三星·SK通过海外转移与外包重组通用内存供应链

三星电子与SK海力士正将韩国国内生产基地的产能集中用于人工智能高带宽内存，同时将通用内存后道工序分散至海外基地和外包企业。为应对高带宽内存需求激增，两家公司着力保障韩国国内产能，并将通用产品的封装、测试业务交由合作企业承担。合作企业也在越南、菲律宾、印度等地扩大生产基地，推动内存供应链加速重组。

据半导体行业6日消息，三星电子近期正逐步增加包括服务器用第五代双倍数据速率内存在内的通用内存后道工序外包量。其策略是将天安、温阳等韩国国内后道工序基地的产能集中用于高带宽内存和先进封装，而相对标准化的通用内存工序则利用外部企业完成。

此次重组的核心在于如何分配韩国国内产能。随着人工智能服务器市场扩大，高带宽内存需求激增，有限产能优先投向高附加值产品的必要性日益提高。行业人士解释称，扩大通用内存外包不仅是为了降低成本，更是为了腾出高带宽内存产能。

三星电子合作企业的海外生产基地也在发挥更大作用。在越南的Hanyang Digitech、印度的Dreamtech、菲律宾的SFA半导体等企业，均参与了内存后道工序供应链。这些企业正通过扩建当地工厂或增加设备投资，应对不断增长的外包订单。

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合作企业的业绩和产能利用率也出现变化。据韩亚证券数据，SFA半导体2026年上半年营业收入为2336亿韩元，同比增长54.3%。菲律宾工厂的平均产能利用率从2025年的39%升至2026年上半年的65%。同期，韩国国内工厂的产能利用率从33%升至40%。分析显示，来自三星电子的营业收入占比已升至75%。

一位行业人士表示：“三星电子正逐步将部分订单交由后道工序企业处理，但仅限于通用内存。合作企业为消化增加的订单，正在扩建当地工厂，并订购设备。”

SK海力士同样在提高高带宽内存生产占比的同时，扩大通用内存后道工序外包。据Counterpoint Research数据，在SK海力士的动态随机存取存储器出货量中，高带宽内存占比从2023年第一季度的1%升至2026年第二季度的15%。同期，负责通用内存后道工序的Hana Micron越南法人营业收入从539亿韩元增至2523亿韩元，增至原来的约4.7倍。

这意味着，在韩国国内扩大高带宽内存生产的同时，承担通用内存后道工序的海外合作企业业务规模也随之扩大。不过，合作企业营业收入增长还可能受到内存行业景气度、客户订单量变化等因素的共同影响。

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预计未来海外基地的作用将进一步扩大，尤其是在测试工序方面。韩亚证券分析称，随着三星电子将温阳产线的运营重点转向高带宽内存，通用内存最终测试环节的外包转移也在增加。祥明大学系统半导体工程系教授Lee Jonghwan表示：“考虑到对客户的供货承诺及较高的附加值，韩国国内产能可能会优先分配给高带宽内存，而通用动态随机存取存储器的产量缺口，则可能通过海外生产基地加以弥补。”

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