“用电量将达全美两倍”……韩国材料、零部件及设备企业抢占Elon Musk的165万亿韩元Terafab项目先机
面积达汝矣岛3.2倍，Musk的Terafab开工
韩国前道及后道设备企业有望获得大额订单
HPSP、韩美半导体等抢占供应链先机
Elon Musk旨在实现人工智能芯片自主供应的“Terafab”项目终于破土动工，为韩国半导体设备行业带来了实质性的订单机会。缺乏半导体制造经验的“Musk生态圈”选定技术已通过验证的韩国材料、零部件及设备企业作为初期合作伙伴，市场对其长期受益的期待持续升温。
据相关行业及外媒3日消息，SpaceX近日与美国得克萨斯州签订了财产税减免及经济开发协议，并启动Terafab建设。Terafab的制造空间总建筑面积约为930万平方米，相当于汝矣岛土地面积的3.2倍。据估算，项目竣工时总投资规模最高将达1190亿美元，约合165万亿韩元。
Terafab是由Elon Musk领导的特斯拉、SpaceX和xAI三家公司共同推进的超大型垂直一体化半导体项目。该项目计划在同一基地整合半导体制造、先进封装及测试，以缓解人工智能芯片供应短缺，并满足大型科技企业的算力需求。与传统半导体晶圆厂不同，Terafab并未以晶圆投片量衡量年产能，而是将其定义为成品人工智能计算系统的电力规模“1太瓦”，相当于目前美国整体平均电力需求（0.5太瓦）的两倍。
尽管项目仍处于连主体框架都尚未建起的施工初期，韩国半导体材料、零部件及设备企业已相继抢占核心供应链位置，争取订单机会。
在前道工序领域，垄断高压氢气退火技术的HPSP率先取得突破。HPSP已确定，将于2027年上半年向特斯拉正在得克萨斯州奥斯汀主工厂附近建设的先行研究晶圆厂交付高压氢气退火测试设备。高压氢气退火是在高温、高压环境下注入氢气，修复超微细半导体晶体管栅极界面缺陷、提高良率的关键前道工艺技术。
在后道工序（先进封装）领域，全球热压键合设备排名第一的韩美半导体成为领军企业。Terafab采用英特尔的先进封装技术“嵌入式多芯片互连桥”作为核心架构，韩美半导体被认为有望成为该封装技术所需键合设备的供应商。此前，韩美半导体曾在SpaceX上市初期进行500亿韩元的战略投资，巩固双方关系。为应对大规模订单，韩美半导体正投资1300亿韩元，在仁川朱安国家产业园区推进第八工厂扩建。
此外，纳米测量设备企业Park Systems、前道刻蚀设备企业PSK等属于英特尔供应链的韩国材料、零部件及设备企业，也被视为Terafab项目的潜在受益者。
Growth Research研究员Han Yonghui分析称：“Musk生态圈缺乏半导体制造经验，为减少试错，很可能不以价格为首要标准，而是优先选用技术实力和量产稳定性已经过验证的顶级设备。拥有英特尔工艺应用经验的设备企业将更具优势，而从试验阶段便被选为供应商的企业，很可能长期持续获得大规模订单。”
一位行业人士预计：“人工智能产业的主导权之争，正扩大为直接掌控半导体产能的垂直一体化竞争。Terafab项目拥有大规模资本投入和内部需求作为保障，因此，负责初期工艺建设的前道及后道设备企业将迎来前所未有的订单机会。”
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