亚马逊正推进一项方案，拟将价值约80亿美元的英伟达先进人工智能芯片转让给外部投资者，以减轻财务负担。
据《金融时报》当地时间1日援引知情人士报道，亚马逊近几周已与投资者接触，了解市场对这笔交易的需求。具体方式是将亚马逊正在美国数据中心部署的数千颗英伟达Grace Blackwell芯片转让给特殊目的实体，再将这些芯片租回。
该特殊目的实体将通过发行债券向外部投资者筹集资金。亚马逊则从直接持有昂贵的人工智能芯片转向租赁，从而减轻资产负债表上的资产负担。
这项交易的推进，正值大型科技企业为筹措巨额数据中心投资资金而探索多种融资方式之际。用于训练先进人工智能模型的昂贵芯片，占据了数据中心建设成本的相当大一部分。
为维持信用评级，大型科技企业还采用多种金融手段，减少资产负债表上的债务负担。其中具有代表性的方式是，不直接借款筹措项目资金，而是采用残值担保等安排，向贷款机构保证人工智能芯片或数据中心未来的资产价值。不过，这类方式也使外界难以判断企业实际承担的风险规模。
投资者预计，基于亚马逊目前的AA信用评级，该特殊目的实体将获得投资级评级。因此，保险公司、养老基金等各类机构投资者有望参与交易。亚马逊计划向投资者提供该特殊目的实体最多10%的股权，自身则不持有该实体的股权。不过，亚马逊与投资者之间的磋商仍在进行，讨论内容可能发生变化。
此次交易涉及的Grace Blackwell芯片由亚马逊直接购买或租赁，部署在内华达州、弗吉尼亚州等美国5个州的逾12座数据中心。Grace Blackwell是英伟达最先进的人工智能芯片之一，但随着下一代产品Vera Rubin即将推出，它将不再是最新一代产品。
不过，上一代芯片仍有使用价值。OpenAI和Anthropic等主要人工智能企业使用最新芯片训练模型，同时继续利用上一代芯片运行应用程序。亚马逊在向监管机构提交的材料中，也将每代芯片的预计使用年限定为至少5年。
《金融时报》报道称，亚马逊推进这一融资方式的背后，是人工智能投资带来的资金压力。预计亚马逊今年的资本支出将达到2200亿美元，其中大部分将用于云业务部门亚马逊云服务采购先进芯片和扩建人工智能数据中心。
亚马逊也一直通过发行公司债筹集投资资金。今年3月，在强劲投资需求的推动下，公司将发债计划从最初的370亿美元扩大至约500亿美元。不过，今年7月发行250亿美元公司债时，由于长期债券需求减弱，投资者要求更高的收益率。
在人工智能行业，以图形处理器作为抵押筹集资金的方式也日益受到青睐。CoreWeave等企业利用自身能够较容易获取芯片的优势，通过借款筹集资金。为降低客户的融资成本，英伟达还提议，通过今年8月与华尔街主要金融机构共同设立的5000亿美元规模融资平台，为最高1250亿美元的相关债务提供信用增级。
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