较原计划提前2个月
精简审批流程并增配人员
三星电子2028年开建首座晶圆厂
9月30日，记者来到京畿道龙仁市处仁区二东邑。登上楼顶，广阔的农田以及横穿农田的45号国道映入眼帘。农田与树木已被砍伐的山麓后方，约778万平方米的土地上将建起龙仁先进系统半导体国家产业园区。园区计划于11月启动首项场地建设工程，并加快建设进度，为三星电子2028年开工建设首座晶圆厂创造条件。
韩国土地住宅公社10月1日表示，龙仁半导体国家产业园区第一标段优先推进区域将于11月启动场地建设工程。通过同步推进补偿与前期施工、精简流程并增加人员投入，开工时间较原计划提前了2个月。
龙仁半导体国家产业园区项目将在京畿道龙仁市处仁区一带约778万平方米的土地上，建设6座半导体工厂、3座发电设施及工业气体供应设施。项目分为两个标段推进，第一标段位于龙仁松田川以西。该标段是园区的核心区域，占园区总用地面积约44%，约345万平方米，未来将建设三星电子的半导体生产线。预计工程费用为10860亿韩元，是韩国土地住宅公社2026年发包工程中规模最大的一项。
韩国土地住宅公社根据施工现场条件，实施“三阶段提速策略”，将场地建设工期缩短了2个月。首先，将国家产业园区专职人员从30人增至53人，并划定半导体工厂用地等需要优先推进的区域。同时并行开展补偿与前期施工等程序，以缩短项目所需时间。
得益于此，第一标段在2024年4月提交产业园区规划审批申请后，仅用8个月便取得相关许可。补偿程序方面，自2025年6月发布补偿公告后，仅用6个月便进入协商及征收阶段。韩国土地住宅公社预计，推进至协商及征收阶段所需的时间有望从3年4个月缩短至最快1年7个月。公社相关人士解释称：“目前，私有土地补偿已完成99%。”
公社还计划通过增加爆破量缩短工期。龙仁半导体产业园区建设是一项需要处理约5000万吨土石方的大型工程，因此决定采用耐水炸药和精密电子雷管，以高效增加爆破量。考虑到事故风险，还计划引入人工智能及先进机器人技术，构建智能安全管理体系。
韩国土地住宅公社社长Lee Seonghun表示：“我们将与项目实施方、相关机构等密切合作，提前完成产业园区建设，为政府顺利完成三大超大型项目提供切实支持。”
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