全球半导体材料企业MK电子正着手在快速增长的印度电子制造市场扩大焊膏业务。其战略是顺应印度推动本地生产与采购从成品组装延伸至电子元件和材料的产业政策，拓展与当地客户的联系，争取新增需求。
MK电子1日表示，公司参加了9月16日至18日在印度班加罗尔国际展览中心（Bangalore International Exhibition Centre）举行的“Productronica India 2026”。Productronica India是南亚具有代表性的电子制造专业展会，涵盖电子产品从研发到生产的全过程，今年与“electronica India”同期举办。
MK电子在本次展会上重点围绕新业务焊膏，考察了当地市场的业务发展潜力。焊膏是由金属粉末与助焊剂（Flux）混合而成的连接材料，用于将电子元件贴装到印制电路板上的表面贴装工艺。随着电子产品向高性能、小型化发展，元件集成度不断提高，能够确保稳定印刷性能与连接可靠性的材料日益重要。
在本次展会上，公司关注的重点并非产品本身的宣传，而是拓展与当地制造商的联系。印度正迅速扩大移动设备、信息技术硬件、汽车电子和工业电子产品等整个电子制造领域的生产基础。
据印度政府资料，近一年间，电子产品产值从约1.35万亿韩元增至1.61万亿韩元。同期，电子产品出口额也从约3400亿韩元增至4600亿韩元。
公司认为，尤其是印度政府正推动生产结构摆脱以成品组装为中心的模式，扩大电子元件和半导体的本地生产，这也将为相关材料企业带来拓展市场的机会。截至2026年5月，印度政府已通过“Semicon India Programme”批准向12座半导体制造设施和24家半导体设计企业提供财政支持。
电子制造生态系统的本地化也是Productronica India 2026的重要议题。展会期间举行的“India Electronics Conclave 2026”重点讨论了卡纳塔克邦的电子制造竞争力、电子制造设备与自动化的本地化、印制电路板产业扩张、电子元件自主供应及附加值提升等主题。
展会举办地班加罗尔所在的卡纳塔克邦，被视为印度具有代表性的电子系统设计与制造中心。根据卡纳塔克邦产业政策，全球电子与半导体企业及研发人才聚集在以班加罗尔为中心的区域，电子领域初创企业也超过2000家。
MK电子关注到，随着电子制造生态系统扩大，焊膏（Solder Paste）等制造工艺材料的本地需求也可能随之增长。公司判断，若生产基地扩张带动元件和材料的本地采购需求上升，针对当地客户工艺条件的质量保障与技术支持能力将变得更加重要。
公司计划将通过现有键合线和焊球业务积累的金属材料技术及质量管理经验，应用于焊膏业务。其构想是不局限于产品供应，而是结合客户的表面贴装工艺条件，同步开展产品评估与技术支持，逐步扩大在印度市场的供应基础。
MK电子相关负责人表示：“印度在扩大电子产品生产的同时，也在快速推进元件与材料本地化，因此从中长期来看，该地区电子制造材料市场具有较高的增长潜力。通过参加本次Productronica India，我们得以了解印度电子制造市场的需求，并确认焊膏（Solder Paste）的应用潜力。”
该负责人还表示：“我们将以现有半导体封装材料业务积累的技术实力和质量竞争力为基础，扩大焊膏客户群，并持续在印度等增长潜力较高的海外电子制造市场发掘业务机会。”
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