Hanul半导体撤回股东配售增资计划：“持续推进核心多层陶瓷电容器及增长业务”

by Jang Hyowon

Published 30 Sep.2026 16:16(KST)

Hanul半导体将撤回此前以向现有股东配售、再将未认购股份公开发售方式推进的增资计划。公司认为，随着证券申报书审核及修订程序持续延长，融资日程、业务推进时间、资金运用条件及市场环境等均已发生变化，因此有必要重新审视原有计划。

Hanul半导体于30日公布了上述撤回增资计划的决定。公司自4月15日提交证券申报书以来，一直根据金融监督院的修订要求等，持续补充完善申报书的主要内容。

然而，随着申报书审核及修订程序长期持续，当前经营环境已与最初决定增资时有所不同。因此，公司对业务环境、财务状况、各项业务的投资优先级及实际资金需求等进行了综合评估。

评估结果显示，相比按原计划推进增资，根据变化后的经营环境重新制定业务计划和融资方案，更符合公司及股东的利益。

Hanul半导体强调，此次撤回增资计划并非为了收缩现有业务或新增长业务。相反，随着人工智能服务器、汽车电子、机器人等高增长产业不断扩张，多层陶瓷电容器后道工序检测设备及自动化设备的需求预计将增加，公司计划持续强化相关业务。

公司还将以此前向现有客户供应的贴装机和检测设备为基础，开展新一代设备研发。同时，公司计划逐步推进人工智能检测技术升级、超声波无损检测技术研发等重点业务。

未来投资和运营所需资金将优先利用经营现金流及现有资金，同时综合考虑业务进展、投资优先级和市场条件等因素，研究适当的融资规模及方式。

公司相关人士表示：“此次撤回增资计划并非决定收缩多层陶瓷电容器检测设备业务。在漫长的证券申报书审核过程中，当前业务环境已与最初规划时有所不同，因此我们认为，与其按原计划推进，不如以实际业务需求及财务条件为依据，重新制定资金计划。”

该人士补充表示：“无论增资计划是否撤回，公司都将持续提升核心业务——多层陶瓷电容器后道工序设备业务的竞争力，并推进新检测技术研发。未来将兼顾主业增长与财务稳健性，提高投资及资金运用效率。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。