Dynamic Solution蔚山二氧化硅浆料新厂开工…瞄准半导体·光缆材料市场

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Dynamic Solution将建设用于生产半导体、光缆等领域所需高纯度二氧化硅浆料的生产设施。公司计划在现有机器人业务之外，将先进材料打造为新的业务支柱，并围绕人工智能数据中心、高带宽存储器等成长型产业拓展材料业务。

Dynamic Solution于30日表示，公司已于29日在蔚山广域市蔚州郡举行无机化学材料二氧化硅浆料新工厂的开工仪式。代表Baek Myeonghun、首席战略官Yoo Cheolho、首席技术官Lee Daegyeom及蔚山市招商引资相关负责人等出席了活动。现场还宣读了以蔚州郡郡守名义发来的勉励致辞和贺电。公司今后还计划与蔚山市签署关于行政支持及业务合作的谅解备忘录。

新工厂计划于2027年2月底完成建筑工程。建筑竣工后，将进行生产设备安装和试运行，并计划于同年正式投入量产。原定于7月开工，但由于二氧化硅浆料生产设施的审批要求比一般制造设施更为严格，且行政程序耗时，开工时间调整至9月。

初期年产能为500吨。此后将随着客户数量和供货量增加，将年产能扩大至1000至1500吨；长期则计划将其打造为年产能超过3000吨、生产涵盖二氧化硅在内各类无机材料的综合材料生产基地。

主力产品为应用于半导体和光缆的高纯度二氧化硅浆料。二氧化硅浆料是将微细二氧化硅颗粒均匀分散于液体中制成的材料，可用于半导体封装、电子基板中的覆铜板·挠性覆铜板以及光缆包覆层等，起到提高绝缘性和耐热性、抑制热膨胀的作用。

公司认为，随着高带宽存储器和高性能计算市场增长，以及人工智能数据中心投资扩大，相关材料需求也将增加。据国际半导体设备与材料协会统计，去年全球半导体材料市场规模达到732亿美元（约99.6万亿韩元），同比增长6.8%，创历史新高。同期，半导体封装材料市场规模也增长9.3%，达到274亿美元（约37.3万亿韩元）。

Dynamic Solution计划在二氧化硅浆料之外，进一步拓展采用氧化铝和陶瓷材料的散热、绝缘功能性浆料产品线。公司还将建立可根据客户需求调整粒径、黏度及固含量等参数的定制化生产体系。

产品应用范围也计划扩大至用于电子元件热管理的散热片材、导热间隙填充材料，以及显示器、汽车电子零部件等领域。目前，公司正面向LG、斗山、韩华等韩国主要企业推进产品供应及应用。

此次新工厂开工也与公司业务结构重组同步推进。Dynamic Solution正从以康复、医疗健康机器人为主的现有业务拓展至工业机器人领域，同时将脑机接口业务培育为下一代增长动力。在此基础上，公司将新增以二氧化硅浆料为核心的先进材料业务，构建“机器人·脑机接口·材料”三大业务支柱。

公司计划由机器人和脑机接口业务承担中长期增长动力的角色，同时将材料业务培育为创造新增营收的业务。公司将分阶段推进生产设施建设、客户拓展和产品线多元化，夯实材料业务的营收基础。

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Dynamic Solution相关负责人表示：“材料业务不仅需要技术实力，还必须具备大规模设备投资、严格的质量管理体系以及各类认证和审批资质，因此是新进入者难以在短期内涉足的典型高门槛行业。为进入这一市场，我们一直持续开展技术研发和生产基础设施建设的准备工作，此次新工厂开工将成为把此前积累的能力真正转化为量产和营收的重要起点。”

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