三星电子晶圆代工业务：“2029年客户数增至成立之初的4倍，高性能计算营收占比升至66%”

三星电子表示，到2029年，其晶圆代工客户数量预计将增至该业务部门独立成立之初的约4倍，并将业务拓展至人工智能和高性能计算等领域。

三星电子晶圆代工事业部常务Noh Mijeong于29日在首尔中区首尔乐天格兰德酒店举行的韩国最大规模资本市场企业推介活动“2026韩国溢价周”上市公司说明会上表示：“目前，晶圆代工客户数量较2017年事业部独立成立时增加了约2倍，达到当时的约3倍。预计到2029年将达到成立之初的约4倍。”

路透社、韩联社供图

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三星电子计划调整此前偏重智能手机芯片的晶圆代工业务组合，转向以人工智能和高性能计算为中心。高性能计算业务的营收占比已从2017年的约5%大幅升至目前的28%，预计到2029年将进一步升至66%。

Noh Mijeong表示：“预计到2029年，高性能计算客户将占客户总数的半数以上，其营收占比也将远超一半。”高性能计算是指用于超级计算机、大规模人工智能模型训练与推理等场景，能够超高速处理海量数据的先进计算芯片系统。

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三星电子计划于2028年量产第三代2纳米工艺，并瞄准在2029年量产被称为“梦幻级超精细工艺”的1.4纳米工艺。1纳米等于十亿分之一米。此外，位于美国得克萨斯州泰勒的首座晶圆厂计划于2026年底初步投运，并以2030年实现量产为目标。三星电子还计划在2026年内开工建设第二座晶圆厂，提前应对下一代人工智能芯片需求。

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