Philoptics向新客户供应下一代2.0毫米玻璃基板通孔设备，扩大全球客户群

by Jang Hyowon

Published 29 Sep.2026 09:31(KST)

Philoptics在被视为下一代半导体封装技术关键领域的玻璃基板市场，获得一家新的全球客户。该公司在针对2.0毫米厚玻璃基板开展的高难度玻璃通孔加工评估中，实现了0 ppm的不良率，达到客户的质量标准，并由此获得订单。

Philoptics于29日表示，已获得这家新客户的下一代玻璃通孔设备订单。该设备专为在2.0毫米厚的玻璃基板上精密加工孔洞而设计。公司表示，近期以大型科技企业为中心，业界对2.0毫米厚玻璃基板的关注度不断上升，相关技术研发也正全面展开。

在此次订单的评估过程中，Philoptics以用于量产的510毫米×515毫米整板玻璃基板证明了其技术实力。尤其是在高深宽比，以及孔洞中段直径与顶部直径之比等关键加工指标上，该公司实现了较高性能，同时未出现一例缺陷，不良率达到0 ppm。

分析认为，达到客户要求的质量标准，并展现出优于现有设备的孔洞加工性能和质量，是促成最终下单的关键。

此次订单也被认为具有另一层意义：全球企业采用玻璃基板的步伐正在加快。此前一直观望的美国和台湾主要半导体企业，近期开始考虑将玻璃基板应用于下一代封装技术。业内因此认为，玻璃基板的商业化时间可能早于最初预期。

Philoptics正顺应市场发展扩大客户群。自2022年起，该公司逐步积累量产设备供货业绩，并将供货对象从原有的基板制造商，扩展至玻璃基板价值链中的各类关键企业。此次新增一家主导全球供应链的企业作为客户，预计将进一步加快客户多元化进程。

不同设备之间形成订单协同效应也值得关注。Philoptics除玻璃通孔设备外，还将向该客户供应自动光学检测设备，以便在玻璃通孔加工完成后，迅速检出加工过程中产生的缺陷。

玻璃基板越厚，玻璃通孔加工难度越高，检测工序也越重要。Philoptics预计，通过同时提供玻璃通孔加工与检测设备的整体解决方案，可提升客户的工艺效率。

Philoptics相关负责人表示：“玻璃基板越厚，越有利于控制翘曲，但玻璃通孔的孔形控制、铜填充过程中产生空洞的风险等，也确实会使整个工艺的难度急剧上升。”

该负责人强调：“要解决铜填充过程中的空洞、化学机械抛光工序中的基板破损等问题，提高整条价值链的量产良率，根本起点是确保高质量的玻璃通孔加工及其良率。”

他补充称：“在技术要求不断提高的背景下，此次订单是我们与全球主要客户紧密合作、技术实力获得验证的重要里程碑。今后，我们将进一步巩固作为下一代玻璃基板生态系统核心合作伙伴的地位。”

Philoptics计划以此次订单为契机，凭借可加工厚度达2.0毫米玻璃基板的玻璃通孔技术，扩大全球客户群，并强化涵盖玻璃通孔设备和检测设备的供货能力。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。