三星电机投资6万亿韩元以上，扩建韩国国内外基板产能

三星电机将向韩国国内外生产基地投资6万亿韩元以上，以扩大人工智能服务器用高附加值半导体封装基板的产能。

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三星电机28日公告称，将投资4.27万亿韩元，扩建位于韩国世宗的生产基地内的封装基板生产设施。

投资期从当天持续至2028年5月31日，新生产线计划于同年9月开始量产。

三星电机越南生产法人也通过“取得有形资产的决定”公告表示，将投入2.51万亿韩元建设当地封装基板生产设施。

三星电机计划通过此次大规模投资，扩大人工智能服务器用高附加值半导体基板——倒装芯片球栅阵列封装基板的产能。

倒装芯片球栅阵列封装基板是连接人工智能加速器、图形处理器、中央处理器等高性能半导体与主板的关键部件。随着人工智能服务器市场近来增长，大尺寸、高层数产品的需求持续增加。

三星电机计划将世宗生产基地作为高附加值、高难度产品量产的核心基地，以满足人工智能服务器、高性能计算等高增长市场的需求。

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三星电机总裁Jang Deokhyun表示：“凭借差异化的基板技术和稳定的供货能力，我们有望增强倒装芯片球栅阵列封装基板业务在人工智能、服务器、汽车电子等高增长市场的竞争力。”

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