[一键看个股]仍被低估的半导体设备企业是谁？

大信证券将HPSP的目标股价从6.3万韩元上调至7.1万韩元，并维持“买入”评级。

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29日，大信证券研究员Ryu Hyeonggeun表示：“受半导体供应链企业上调资本性支出的带动，预计HPSP未来两年将实现差异化增长。考虑到充裕现金流带来的并购等外延式增长机会，当前股价仍被低估，建议积极买入。”

NAND闪存预计将成为主要增长动力。Ryu Hyeonggeun表示：“2027年面向NAND闪存客户的设备出货量预计同比增长70%，客户多元化也将带动平均售价上涨。”

Ryu Hyeonggeun指出：“为满足以服务器为主的高附加值产品需求，HPSP客户正加大向最先进工艺转换的投资。随着3D NAND闪存堆叠层数增至300层以上，采用高压退火设备的收益有所提高。预计几乎所有NAND闪存厂商都已决定采用该设备，HPSP有望在2027年向五家客户供货。”

他还表示：“3D NAND闪存工艺的特点是，高层数工艺（增加堆叠层数）与采用混合铜键合技术的新型低层数工艺同步开发。混合铜键合技术的应用扩大，有望提高高压退火设备的使用价值，带来进一步增长空间。”

动态随机存取存储器客户也有望进一步多元化。Ryu Hyeonggeun预计：“HPSP目前似乎拥有两家相关客户，随着1d代动态随机存取存储器的开发，客户数量将增至三家。三家动态随机存取存储器厂商均计划在2026年内完成1d代产品开发，并在2027年竣工的新工厂中建设相应产线。”

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Ryu Hyeonggeun表示：“市场仍对竞争对手进入该领域的可能性较为敏感，但即使新竞争者正式入局，预计到2028年对HPSP市场份额的影响也不会超过10%。”

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