韩国进出口银行向半导体、数据中心提供2.3万亿韩元支持

韩国进出口银行今年已向半导体、数据中心等人工智能领域提供2.3万亿韩元支持。该行通过面向整个人工智能产业的“人工智能转型专项计划”提供资金，并计划扩大金融支持，以满足数据中心行业大规模设备投资的需求。

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韩国进出口银行26日表示，截至8月底，人工智能转型专项计划累计提供2.3万亿韩元支持。该行今年1月宣布未来5年提供总计22万亿韩元的计划后，持续为半导体、数字基础设施等人工智能相关产业提供金融支持。

支持范围涵盖人工智能产业各领域，从高带宽存储器等半导体和数据中心基础设施，到大型语言模型开发、人工智能解决方案、机器人及人工智能工厂建设等应用环节。总体支持计划包括20万亿韩元贷款及担保、2万亿韩元投资。对于以初创企业为主的人工智能半导体及模型、解决方案领域，该行还将通过投资提供支持。

主要支持项目之一是LG电子的人工智能数据中心冷却解决方案出口项目。韩国进出口银行今年3月与LG电子签署业务协议，决定为该项目等提供规模达3000亿韩元的定制化融资。支持措施包括适用人工智能转型专项计划的优惠利率，并向与LG电子共同开拓海外市场或为其供应设备的中小企业及中坚企业提供优惠融资。

该行还投资了云服务企业。今年上半年，韩国进出口银行通过项目基金间接向MegazoneCloud投资200亿韩元。这意味着其资金支持范围不仅包括数据中心相关设备出口，也涵盖云服务提供商。

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考虑到数据中心行业需要巨额资本支出，韩国进出口银行计划采取更多元化的金融支持方式。顺应数据中心市场向超大规模集中式中心发展的趋势，该行将扩大项目融资支持，并推进开发针对图形处理器的专门金融模式。其目标是通过投资和定制化融资，帮助韩国企业提升在全球数字基础设施市场的竞争力。

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