韩国激光加工设备专业企业HK在台湾半导体市场获得了更多订单机会。随着TSMC新工厂扩建，以及当地半导体设备供应商更换激光加工设备的需求扩大，公司计划加快开拓台湾市场。
HK于23日表示，已成功结束截至本月21日在台湾举行的“台湾钣金激光应用展2026（TSMLA 2026）”。此次展会上，公司与当地企业进行了企业对企业商务洽谈，重点展示大型激光切割设备及技术实力，并扩大了当地业务网络。
尤其值得关注的是，HK从一家向TSMC供应半导体检测设备、电子设备箱等产品的一级供应商处，获得了追加供应激光加工设备的机会。该企业是TSMC针对新工厂设备开展的招标中最终入选的两家企业之一。据悉，共有10家企业参与此次招标。
此次招标将加工精度作为主要评估标准。HK表示，该一级供应商采用HK设备实现了较高的加工质量，在与使用中国产设备的竞争企业较量中占据优势。
因此，该企业计划将此前同时使用的欧洲产激光切割设备全面更换为HK产品。HK在展会期间确认了这一计划，双方正推进在年内供应设备。若供货达成，HK将在TSMC价值链中进一步积累激光加工设备供货业绩。
HK也已具备面向台湾当地市场的销售基础。公司在台湾台中设立了当地法人，并持续经营约10年。当地法人全部由本地员工组成，已建立能够迅速应对客户咨询、销售、技术支持及售后管理等需求的体系。
公司称，台湾目前正不断增加以大型光纤激光设备替换原有等离子切割设备的需求。HK表示，与等离子设备相比，大型激光切割设备在生产率、加工精度和运营效率等方面更具优势，因此市场需求正在扩大。
HK相关人士表示：“近期台湾市场为替代原有等离子切割设备，对龙门式大型光纤激光设备的需求呈增长趋势。这是因为大型激光切割设备在生产率、加工精度和运营效率方面均优于等离子切割设备。”
该人士还称：“通过参加此次展会，公司进一步扩大了当地业务网络，并创造了在TSMC价值链中获取更多订单案例的机会，令人鼓舞。未来还将积极挖掘半导体、造船、核电等多种下游产业对高功率、高性能激光加工设备的需求，加快扩大全球市场份额。”
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HK计划以此次展会为契机，扩大面向包括TSMC供应链在内的台湾当地客户供应激光加工设备，并将市场拓展至半导体、造船、核电等产生高功率激光需求的产业。
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