聚焦存储芯片、扩展价值链、材料零部件及设备主动型
剔除兼营非半导体业务,以纯半导体企业为核心
韩华资产管理23日表示,推出3只投资于纯半导体企业的PLUS交易型开放式指数基金(ETF)。
这3只产品分别为PLUS全球HBM半导体ETF、PLUS韩国HBM半导体ETF及PLUS人工智能半导体材料·零部件·设备主动型ETF。产品主要由半导体营收占比较高的企业构成,投资者可根据自身目标进行选择。
3只产品均以半导体营收构成业绩核心的企业为主要持仓。虽然被归类为半导体相关股,但非半导体业务占比较高的三星电机(多层陶瓷电容器、摄像头模组等)、SK Square(拥有11Street、SK Shielders等非半导体子公司的控股公司)等,均未被纳入这3只产品。原因在于,半导体行业景气回升时,收益率的相当一部分可能会被其他业务部门的低迷表现稀释。
韩华资产管理ETF事业本部长Geum Jeongseop表示:“许多半导体主题产品包含兼营非半导体业务的股票,因此行业景气改善带来的效果有时会被稀释。PLUS半导体3只产品线以半导体营收占比较高的企业为核心构建投资组合,重点在于将行业景气变化直接反映至投资业绩。”
于2022年9月上市的PLUS全球HBM半导体ETF,将约80%的资金配置于三星电子、SK海力士、美光科技等3家存储芯片企业及闪迪,其余资金则配置于应用材料、Lam Research等前道工序核心设备股,以及Teradyne、韩美半导体等后道工序设备股。该基金将前道工序(蚀刻、沉积)和后道工序(测试、封装)分别集中配置于少数核心标的。
截至9月18日,该ETF近6个月收益率为51.1%,近1年为292.4%,近3年为674.0%,自上市以来累计收益率为947.8%。资产净值总额为1.6776万亿韩元。
PLUS韩国HBM半导体ETF将50%投资于三星电子和SK海力士,另50%投资于8只韩国材料、零部件及设备股,其中前道工序设备占31.25%,后道工序基板占18.75%。该ETF在投资韩国两大存储芯片龙头企业的同时,也布局有望受益于人工智能存储芯片设备投资转化为材料、零部件及设备需求的相关企业。
材料、零部件及设备持仓主要包括前道工序核心设备企业PSK、V-M、TES、Wonik IPS、Jusung Engineering,以及后道工序基板企业Simmtech、Isu Petasys、Daeduck Electronics。
PLUS人工智能半导体材料·零部件·设备主动型ETF是一只仅100%投资于韩国半导体材料、零部件及设备企业的主动型产品。主要投资标的包括SFA半导体、Intekplus、斗山、Isu Petasys、ISC、SAMCNS、TES、DI、韩松化学、PSK Holdings等。
该基金仅投资材料、零部件及设备企业,因此能够完整把握设备投资扩大从设备订单到正式量产的全过程。通过主动管理,基金经理可根据对生产阶段的判断调整前道及后道工序的配置比例,从而在不稀释的情况下高纯度捕捉材料、零部件及设备行业特有的动能。
Geum表示:“预计半导体周期带来的收益将从存储芯片龙头企业逐步扩散至材料、零部件及设备企业。特别是半导体材料、零部件及设备产业中,各工序企业数量众多,技术、客户及订单结构复杂,个人投资者不易直接选择个股。因此,能够通过基金经理研究并将投资判断即时反映至投资组合的主动型ETF,有望成为有效的投资工具。”
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