加快内嵌式与非内嵌式产品双轨商业化
投入上半年增资所筹资金中的约5900亿韩元
SKC为稳定推进并加速下一代半导体封装技术——玻璃基板业务的商业化，将追加参与子公司Absolics的增资。
SKC于22日公告称，将对Absolics的增资追加认购约921亿韩元。因此，SKC对Absolics认购的资金总额扩大至约3731亿韩元。
此次出资所用资金来自SKC今年上半年通过规模达1.1671万亿韩元的增资筹集的资金。SKC此前表示，计划在未来3年内向玻璃基板业务集中投入约5900亿韩元。
玻璃基板相较于现有塑料（有机）基板，表面更为平整，且耐热、抗变形性能更强，能够精确实现微细电路，是一种新一代半导体封装材料。其信号传输速度快，并可大幅降低功耗，被视为最大化高带宽内存及人工智能半导体性能的核心部件。
通过此次增资获得约4000亿韩元资金的Absolics，将加快推进内嵌式与非内嵌式产品同步商业化的双轨战略。其在美国佐治亚州工厂生产的内嵌式产品样品已顺利完成前期评估，进入可靠性评估阶段。非内嵌式产品也正在参与今年下半年的供应商遴选项目，并准备在年内启动概念验证。概念验证是指检验新技术或产品是否具备实际商业化可行性的阶段。
SKC相关人士表示：“将以SKC的业务推进能力为基础，稳步推进客户认证和商业化准备工作，在下一代人工智能半导体封装市场持续提升竞争力。”
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