800万亿韩元湖南圈半导体集群加速推进……2028年开工建设两座制造厂

by Song Bohyeon

Published 22 Sep.2026 16:44(KST)

在军用机场旧址250万坪建设三星电子、SK海力士4座以上制造厂
明年先行开发63万坪……输电线路2027年6月开工
2028年底优先供应3.1吉瓦电力、每日15万吨用水
全南光州市：“2030年6月首次量产”……同步推进定居和人才措施

将在光州军用机场旧址建设、规模达800万亿韩元的湖南圈半导体集群，将从明年起全面开展场地建设。全南光州统合特别市正加快建设电力、供水等基础设施，目标是在2028年开工建设存储芯片工厂，并于2030年6月实现首次量产。

光州特别市半导体产业支援团团长Kim Gihong于22日在光州办公楼会见记者，介绍了湖南圈半导体集群建设推进情况及今后计划。

22日，在全罗南道光州综合特别市光州办公楼举行的湖南圈半导体集群记者座谈会上，市政府相关人士说明项目推进情况及今后计划。读者供图

湖南圈半导体集群是在光州军用机场旧址约250万坪土地上，建设三星电子和SK海力士4座以上存储芯片制造厂的项目，总投资规模约为800万亿韩元。

市政府计划优先开发包括拟迁建弹药库所在地在内的约63万坪土地。继今年7月确定军用机场用地后，已完成指定国家产业园区候选地及选定韩国土地住宅公社为预备项目实施方等程序。

为使项目能够从2027年起进行先行开发，市政府还向政府建议新增特例，允许在开发限制区域内优先开展场地建设工程。此举旨在配合2028年开工建设两座存储芯片制造厂的计划。

半导体生产所需的电力供应网络建设也将同步推进。市政府于今年7月成立工作协商机制后，8月与气候能源环境部、韩国电力公社、三星电子、SK海力士等签署电力供应协议。本月，相关电网项目免于初步可行性调查也已获得批准。

输电线路计划于2027年6月开工，至2028年底在第一阶段供应3.1吉瓦电力。随着制造厂规模扩大，供电规模最终将增至6.3吉瓦。

供水准备工作也正在推进。上月，相关项目免于初步可行性调查获得批准；本月18日，为扩建东福水库而成立了共赢协商机制。市政府正就下月举行居民说明会进行协调。

市政府计划在2028年底前率先每日供应15万吨用水，之后将供应量扩大至每日106万吨。

针对大规模建设及生产人员流入，市政府还将制定定居保障措施。将新设“半导体城市定居团队”，短期内应对建设人员住房等问题，中长期则制定涵盖交通、教育和生活基础设施的定居条件改善方案。

人才培养将分阶段推进，覆盖负责研发与设计的专业人才，以及生产现场的实务人员。重点是建立在当地培养人才，并实现就业和长期定居的机制。

Kim Gihong团长表示：“为实现2030年6月首次量产，我们将尽可能提前核心基础设施建设进度，并计划积极利用统合财政支援资金。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。