自营业务“电子业务集团”盈利能力提升
宣布9684亿韩元规模的大规模扩产
注销3万亿韩元库存股回馈股东
收购SK Siltron扩展业务版图

斗山正全面向“半导体公司”转型,受到市场关注。尽管斗山此前以重工业形象著称,但其自营业务电子业务集团正以覆铜板为基础实现快速增长。电子业务集团近期决定大规模扩产,同时叠加回馈股东的消息,股价也获得重新评估。


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斗山实际上承担着斗山集团控股公司的角色,持有斗山能源、斗山机器人、斗山Tesna等公司30%以上股份。同时,公司还拥有电子业务集团、数字创新事业部、Doota Mall等自营业务。


今年第二季度,斗山合并口径销售额为5.5861万亿韩元,同比增长5.0%;营业利润为4884亿韩元,同比增长37.8%,超过市场预期。其销售“功臣”是自营业务之一的电子业务集团,该部门营业利润达2013亿韩元,占斗山整体营业利润的41.2%。


史上最大规模扩产、回馈股东……股价上涨

据韩国交易所23日消息,斗山股价近一个月上涨21.56%。公司股价于8月21日收于107.8万韩元,9月21日收于143.2万韩元,并曾于9月18日盘中突破150万韩元。

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电子业务集团宣布大规模扩产,带动了这一上涨趋势。斗山于18日宣布,将投资9684亿韩元扩大覆铜板生产能力。覆铜板是印刷电路板的基础材料,应用于人工智能加速器、网络交换机及光模块等产品。本次扩产包括在韩国境内直接投资4210亿韩元,以及通过持股100%的中国常熟法人进行5474亿韩元海外投资。


市场预计,此次扩产将通过供应此前短缺的覆铜板产品来提升盈利能力。随着人工智能数据中心投资扩大,覆铜板需求不断增加,价格也呈上涨趋势。此前,电子业务集团原有工厂的开工率已超过100%,受制于产能限制,难以应对需求增长。DB证券研究员 Cho Hyeonji 表示:“斗山此次扩产预计不仅能够应对现有客户物流量增长,还将有望获得新的专用集成电路客户。特别是客户多元化有望成为中长期增强价格和供应量谈判能力的重要基础。”


业内预计,扩产后电子业务集团按销售额计算的产能将增至7万亿韩元。Kiwoom证券研究员 Kwon Mingyu 预测,目前约为2.6万亿韩元的产能到2029年将扩大至7万亿韩元,约增至2.7倍。他评价称:“原有投资计划预计到2028年增加7500亿韩元销售额产能,但通过此次公告,较原有投资增加了483%,这是一项大幅上调中长期增长潜力的公告。”


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斗山在回馈股东方面也获得积极评价。斗山于17日决定注销全部价值3万亿韩元的库存股。DS投资证券研究员 Kim Suhyeon 表示:“按照《公平交易法》规定的控股公司标准,斗山被评价为在回馈股东和提升企业价值方面最积极的公司。包括扩产、年内注销全部库存股以及收购SK Siltron在内,斗山对市场承诺的价值提升措施履约可信度在上市公司中最高。”


若完成对SK Siltron的收购,斗山将在半导体后段制程业务(斗山Tesna)和覆铜板(电子业务集团)之后,进一步进入晶圆领域,扩大半导体业务版图。


大规模投资,是否存在负担

斗山电子业务集团此次扩产将通过公司内部持有现金及借款进行,预计不会通过另行增资或夹层融资等方式筹集资金。若再加上规模达2.3万亿韩元的SK Siltron收购案,借款融资规模将相应增加。


信用评级机构认为,目前斗山拥有充足的资金应对能力。韩国信用评级首席分析师 Chae Seonyeong 表示:“凭借电子业务集团提升后的盈利能力、所持资产价值,以及作为斗山集团最高层级控股企业的外部信誉等带来的财务灵活性,公司能够应对投资资金需求。考虑到其优秀的业务竞争力及扩产后现金创造能力有望增强,因扩产投资而增加的借款负担也预计将逐步缓解。”


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不过,该机构补充称,若“人工智能需求激增”这一前提发生动摇,可能会带来财务负担。Chae Seonyeong 表示:“鉴于此次投资决定以人工智能相关高增长需求预期为基础,未来仍存在因需求环境变化而导致业绩波动的可能。扩产后若需求增长未达预期,开工率可能下滑,投资回收期也可能延长,进而使扩产过程中增加的财务负担延后缓解。”



市场还对作为覆铜板替代材料崛起的“聚四氟乙烯”抱有担忧。近期有观点认为,聚四氟乙烯可能被应用于英伟达下一代“Rubin Ultra”。对此,Meritz证券研究员 Yang Seungsu 指出:“聚四氟乙烯的崛起并非全面取代现有高规格覆铜板,而是伴随人工智能印刷电路板升级,材料按不同用途进一步细分的过程。斗山电子业务集团在Blackwell、Rubin平台上仍保持计算机板供应商地位,其差异化覆铜板技术实力和高进入壁垒有望再次受到关注。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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