ASICLAND将在台积电全球开放创新平台论坛上展示其自主开发的面向人工智能的I/O平台AxHub™、专用集成电路交钥匙解决方案及硅参考设计。
ASICLAND于21日表示，公司将在本次论坛设置展位，重点展示专用集成电路交钥匙解决方案、自主开发的面向人工智能的I/O平台AxHub™以及硅参考设计。
专用集成电路交钥匙解决方案是一项从客户规格定义阶段起，贯穿后端设计、晶圆、封装至量产测试等半导体开发全流程的一体化支持服务。随着人工智能及高性能计算半导体的性能和集成度提高，设计复杂度与开发负担不断加重，该服务可为客户提供全周期应对能力，支持其高效推进从产品开发到量产落地的全过程。
自主开发的AxHub™是新一代面向人工智能的输入/输出平台，旨在帮助全球无晶圆厂半导体企业缩短开发周期并优化设计。台积电今年将缓解设计复杂度和缩短产品上市周期列为开放创新平台的主要方向，ASICLAND计划通过AxHub™提升客户核心功能的开发效率，并介绍支持产品更快实现商业化的方案。
本次展览中，ASICLAND将以实体芯片形式公开FADU的高性能半导体产品，该公司实际参与了其设计及量产过程。ASICLAND计划通过直接展示不仅限于产品设计、更实现实际芯片落地及量产的参考案例，向全球半导体业界人士更直观地传达其端到端项目执行经验。
ASICLAND计划扩大与全球半导体生态系统的技术交流，并拓宽与潜在客户及合作伙伴的协作接点。尤其是，公司将同步展示自主平台、专用集成电路交钥匙解决方案及实际量产参考案例，展现其不仅具备设计技术，也拥有连接产品化与量产的执行能力，并探索未来可应用于各类全球项目的技术及商业合作机会。
ASICLAND相关人士表示：“随着人工智能半导体不断升级，除先进制程和封装外，将复杂设计稳定衔接至实际产品及量产的能力也愈发重要。我们将借助本次台积电开放创新平台论坛，向全球客户介绍韩国总部积累的专用集成电路设计及量产经验和自主平台能力，并扩大与各类半导体生态系统合作伙伴之间的技术交流。”
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