阿尔法芯片已着手开发光通信·光传感器集成电路新产品。
阿尔法芯片18日表示，以其混合信号事业部为核心，目前正在开发的半导体产品包括：基于塑料光纤的光通信接收芯片“POF Rx IC”、用于光传感器的“Photo Encoder”、“Photo IC”，以及用于距离·物体检测的“Distance Sensor模块及IC”等4类产品。公司目标是在今年年底前完成流片并交付晶圆，计划于2027年第一季度完成模块评估后，在第三至第四季度进入市场。
这些产品与阿尔法芯片拥有领先技术竞争力的红外接收器产品一脉相承。公司称，将把通过多年红外接收器业务积累的光接收电路及模拟信号处理设计能力，拓展至光通信和光传感器领域的产品阵容。
阿尔法芯片计划以其在红外接收器领域位居全球市场份额第一的技术竞争力为基础，加快新产品开发速度，并增强市场应对能力。
POF Rx IC是一种将通过塑料光纤传输的信号转换为电信号的光通信接收芯片。同步开发的Photo Encoder和Photo IC则是用于光学传感的芯片产品。Photo Encoder可将光线变化转换为电信号，以检测旋转、移动等动作。Photo IC可感测光信号并将其处理为电信号，可应用于多种光学传感芯片。Distance Sensor则用于距离及物体检测，尤其可搭载于由发光二极管、光电二极管和距离传感器芯片等组成的模块中。
公司相关人士表示：“为突破现有以红外接收器和按键扫描集成电路为主的产品结构、将产品阵容扩展至光学传感领域，公司于今年启动研发，目前各项开发工作进展顺利。公司将加快新产品商业化速度，进一步提升阿尔法芯片的市场竞争力。”
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