巨济·大田·群山·天安获指定材料、零部件和装备特色园区……民间投资7.7万亿韩元

政府将把庆尚南道巨济、大田、全罗北道群山·益山、忠清南道天安·牙山等4地新指定为第三期材料、零部件和装备特色园区。为在国内构建造船、防务、半导体领域核心材料和零部件供应链，政府未来5年将提供1600亿韩元支持，民间也计划投资共计7.7万亿韩元。

产业通商部17日在韩国进出口银行举行第18次材料、零部件和装备竞争力强化委员会会议，由部长Kim Jeonggwan主持，审议并表决通过新增材料、零部件和装备特色园区指定方案。此次入选的4个园区分别为庆尚南道巨济造船海洋工程园区、大田防务电子·光学零部件园区、全罗北道群山·益山半导体化学材料园区，以及忠清南道天安·牙山半导体后道工序园区。

第三期特色园区是在今年3月23日至4月22日进行的征集中，从11个市、道提交的16项培育计划中，经评审委员会、材料零部件装备专业委员会等审核后选出。材料、零部件和装备集聚及竞争力提升效果、确保基础设施的可能性、与地区主导产业的关联性以及 확보专业人才的可能性等，均被作为主要评估标准。

庆尚南道巨济将以Hanwha Ocean为核心企业，建设高附加值造船海洋工程集群，推动液化天然气海洋工程设施的液化工艺核心设备国产化。目标是应对天然气市场扩大，降低核心液化设备对海外的依赖度。预计截至2030年的民间投资规模为1.5万亿韩元。

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大田将构建防务电子·光学零部件供应链。LIG D&A、Hanwha Aerospace等企业将参与开发搭载于KF-21、K9等装备的精密电子和光学零部件。该计划旨在应对电子战等现代战争形态变化及韩国防务出口扩大，提高武器系统核心零部件的自主生产能力。民间投资规模为1万亿韩元。

全罗北道群山·益山和忠清南道天安·牙山，将分别聚焦强化半导体材料和后道工序供应链。全罗北道方面，Dongwoo Fine-Chem、Hansol Chemical、OCI、PKC等企业将提升用于清洗、蚀刻和沉积工艺的超高纯化学材料技术，并扩大生产能力。民间投资规模为8300亿韩元。

忠清南道将提升决定人工智能半导体竞争力的后道工序领域自主能力。Hana Micron和TSE等企业将分别推进高带宽存储器封装设备和测试零部件的自主化。民间投资规模为3700亿韩元。

政府未来5年将向新增特色园区投入共计1600亿韩元，每个园区约400亿韩元，用于研发、基础设施建设和人才培养等。为确保民间7.7万亿韩元规模投资按计划推进，中央政府和地方政府还将共同提供行政许可、监管改革和政策性金融等支持。

此前，政府分别于2021年第一期和2023年第二期各指定了5个材料、零部件和装备特色园区。随着此次新增4处，全国材料、零部件和装备特色园区总数将增至14处。按领域划分，半导体园区最多，共5处；汽车为2处；机械、显示器、二次电池、生物、防务、造船和碳材料各1处。

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现有第一、二期特色园区在政府支持下，正推进15项核心技术开发及规模达11.5万亿韩元的投资。政府计划将新增园区也与地区主导产业相结合，培育为提升供应链国内完整性的生产基地。

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