HK参加台湾代表性激光产业展会……瞄准以台积电为核心的全球半导体市场

by Jang Hyowon

Published 17 Sep.2026 09:49(KST)

韩国激光加工设备专业企业HK将加强开拓台湾市场。公司将以向台积电一级供应商供应激光加工设备的业绩为基础，着手争取包括当地半导体企业在内的新客户。

HK于17日表示，将参加18日起在台湾台中举行的“2026台湾钣金·激光应用展（Taiwan Sheet Metal Laser Application Expo 2026·TSMLA）”。

此前，HK已向台湾当地3家台积电一级供应商供应激光加工设备，进入全球半导体晶圆代工供应链。本次展会上，公司将基于既有供货业绩，扩大与当地客户的接触面，并面向包括半导体相关企业在内的各类制造商争取更多合作客户。

TSMLA是由台湾激光钣金发展协会主办的钣金及激光加工专业展会。今年展会将聚焦激光切割、钣金加工、自动化设备及智能制造等领域，展示从激光切割与焊接设备、钣金成型，到机器人自动化、智能工厂一体化解决方案等相关技术和设备。

HK计划在本次展会上，在争取现有激光切割设备新客户的同时，重点推广风冷式焊接机。公司战略是利用通过切割设备积累的客户基础，将产品供应范围拓展至焊接领域。

激光加工设备是加工工业机械、设施等所用金属材料及零部件的所谓“母机”。其应用领域涵盖半导体设备、电动汽车、航空航天、电子及精密机械等各类制造行业。

HK相关人士表示：“拥有台积电的台湾，与日本一道，是本公司在亚洲市场重点开拓的地区。我们计划通过参加此次展会扩大潜在客户群，并强化当地网络。”

该人士补充称：“除争取现有切割设备的更多客户外，公司还将进行风冷式焊接机演示并开展重点宣传；同时也将推进从切割拓展至焊接的产品供应范围扩张。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。