[一键看个股]“SEC：搭上HBM良率竞争的X射线检测设备”

by Jang Hyowon

Published 16 Sep.2026 08:18(KST)

随着人工智能（AI）半导体市场中高带宽存储器（HBM）的堆叠层数增加、制程不断微细化，预计半导体检测方式也将发生变化。有分析认为，为了发现难以通过光学和超声波方式确认的堆叠内部缺陷，X射线检测需求可能增长。拥有电子束核心技术的SEC正受到关注，被视为相关设备供应候选企业。

Research Al-eum于16日表示，SEC是韩国唯一一家能够直接设计和生产产生X射线的核心部件X射线管的企业。该公司于2006年首次在韩国实现X射线管商业化，并以此为基础将业务拓展至半导体和二次电池检测设备、国防用线性加速器等领域。

尤其是HBM检测设备业务被视为新的增长动力。目前，12层HBM产品已实现量产，16层产品则进入客户认证阶段。凸点间距也呈现从25微米向不足22微米微细化的趋势。随着堆叠层数增加，发现内部缺陷的难度也随之上升。

Research Al-eum研究员Kim Doyun分析称：“光学方式无法穿透硅内部，而超声波若为观察微小缺陷而提高频率，穿透深度便会变浅。在完成堆叠后，能够以无损方式检查内部的手段将收窄至X射线。”

SEC已获得HBM用离线式X射线检测设备的供货业绩。该公司自2012年起将微米级离线检测设备投入商业化，并将应用领域扩大至HBM。2025年，SEC向美光销售8台相关设备，积累了实际使用业绩。

目前，SEC正面向韩国存储器客户验证HBM X射线在线检测设备Semi-scan H。据了解，该公司在第二季度收到样品后已启动测试，Research Al-eum认为供应商遴选已临近完成。入选后，预计将经过额外质量测试并正式下单。

Kim Doyun表示：“鉴于HBM制造商正全力确保半导体良率，最早有望于2027年第一季度获得订单。”他还指出，SEC开发出面向HBM的高功率、高精度混合式开放管，并获得降低X射线损伤的专利，这些因素也提高了其进入市场的可能性。

国防用线性加速器业务的订单预计也将扩大。线性加速器是用于检查普通X射线难以穿透的厚重金属内部的设备，主要适用于导弹推进剂、弹药等内部缺陷可能引发事故的国防产品。SEC在2026年上半年的线性加速器新增订单额为17.2亿韩元，已超过去年全年8.9亿韩元的订单额。该公司15日还披露，与韩华航空航天签署了一份价值7.4亿韩元的供货合同。

尽管业绩低迷预计将持续至今年，但有望从明年起改善。Research Al-eum预计，SEC在2026年的销售额为60亿韩元，营业亏损为4亿韩元；2027年销售额将达85亿韩元，营业利润为6.8亿韩元，实现扭亏为盈。分析认为，进入HBM在线检测设备市场以及线性加速器销售额扩大，将推动业绩改善。