“PLUS韩国HBM半导体”与“PLUS AI半导体材料·零部件·设备主动型”新上市

韩华资产运用15日表示，将新上市“PLUS韩国HBM半导体”和“PLUS AI半导体材料·零部件·设备主动型”两只交易型开放式指数基金。

“PLUS韩国HBM半导体”交易型开放式指数基金将约50%投资于三星电子和SK海力士，这两家韩国主要存储芯片企业合计占据全球HBM（高带宽内存）市场80%的份额；其余50%投资于8只核心半导体材料·零部件·设备企业股票。相关股票包括PSK、VM、TES、Wonik IPS、Simtech、Jusung Engineering、Isu Petasys和Daeduck Electronics等。

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HBM正成为人工智能训练和推理不可替代的关键技术。据彭博社预测，全球HBM市场规模将从2025年的350亿美元扩大至2026年的680亿美元，并在2027年超过1000亿美元。

人工智能和HBM需求增长将带动扩大存储芯片产能的设备投资，进而可能推动蚀刻、清洗、沉积等前道工序设备订单，以及封装、测试投资和零部件、基板需求的增长。“PLUS韩国HBM半导体”交易型开放式指数基金有望受益于引领全球存储芯片市场的龙头企业竞争力，以及核心半导体材料·零部件·设备领域设备投资的扩散。

“PLUS AI半导体材料·零部件·设备主动型”交易型开放式指数基金属于主动型基金，由责任基金经理筛选核心半导体材料·零部件·设备企业，并主动调整个股配置比例。基金经理将重点分析客户的资本支出、设备订单、量产日程及新技术应用情况，并结合在手订单、营收和营业利润预测变化，以及相对于增长率的估值，筛选市场低估的半导体材料·零部件·设备企业进行投资。

主要投资企业包括Isu Petasys、Intekplus、斗山、ISC、SFA Semiconductor、TES、DI、PSK Holdings TM、Simtech和Hansol Chemical等。

设备投资周期被视为反映半导体材料·零部件·设备需求的主要依据。三星电子公布，计划在2026年投入逾110万亿韩元用于设施及研发投资；SK海力士则公布了约54.3万亿韩元的投资计划，涵盖龙仁Y2和清州M17。国际半导体产业协会预计，2024年至2026年，全球半导体设备市场中，前道工序设备将增长38%，后道工序设备将增长76%。

韩华资产运用交易型开放式指数基金事业本部长Geum Jeongseop表示：“存储芯片上行周期的利好预计将首先反映在龙头股上，随着设备投资逐步落实，利好将依次扩散至半导体材料·零部件·设备企业。我们因此同时推出这两款产品，使投资者可通过‘PLUS韩国HBM半导体’交易型开放式指数基金把握周期核心，并通过‘PLUS AI半导体材料·零部件·设备主动型’交易型开放式指数基金布局设备投资扩散阶段。”

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他还表示：“尤其是半导体材料·零部件·设备领域按工序划分的企业数量众多，技术、客户及订单结构复杂，投资者难以直接布局个股。仅依靠被动型交易型开放式指数基金指数的定期调整，可能无法及时反映变化，因此选择主动型策略，以便通过基金经理的研究即时反映至投资组合中。”

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