参加专业媒体展会“IBC 2026”
与无晶圆厂企业构建核心芯片组供应链
在全球共生成长馆支持8家合作企业
KT为稳定确保媒体终端所使用的核心芯片组，与全球无晶圆厂企业展开合作。
KT于13日表示，在荷兰阿姆斯特丹举行的专业媒体展会“IBC 2026”上，已与Amlogic签署谅解备忘录，以建立面向媒体终端核心芯片组的稳定供应体系。
Amlogic是一家总部位于美国加利福尼亚州山景城的无晶圆厂半导体企业。双方长期在媒体领域开展合作，包括共同开发全球首款8K Android TV机顶盒。
通过此次协议，KT计划应对全球半导体供应链风险，并提高媒体服务的稳定性。同时，将为合作伙伴的稳定运营奠定基础，未来除供应片上系统解决方案外，还将持续开展人工智能功能及服务升级相关技术合作。
KT在本届IBC 2026期间，与韩国中小企业和创业部、大·中小企业·农渔业合作财团共同设立“KT全球共生成长馆”，并着手支持8家韩国媒体领域合作企业进军全球市场。合作企业包括Marsis、Ohsung Electronics、Energize、Castis、Lunart、Filer、Steelcut、XL8 AI等。
随后，KT还计划于21日起与NWC、JSCOM、Wooriro、Hira Photonics、Soltech Infonet等5家合作企业共同参加在西班牙举行的光通信展会“ECOC 2026”，为面向全球买家的出口营销提供支持。
KT供应链管理室室长、专务Kwon Hyejin表示：“预计此次协议将成为确保媒体终端芯片组供应链竞争力、推动合作伙伴优秀技术和产品出口的契机。”他还称：“将以与政府机构的合作为基础，持续发展大企业与中小企业共同开拓海外市场的政企合作模式。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
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