KB证券维持三星电子60万韩元目标价
“HBM4份额扩大、晶圆代工良率改善”
证券业预测，三星电子的高带宽内存和晶圆代工业务即将同步复苏。分析认为，在扩大HBM4销售额、提升市场份额的同时，随着2纳米（nm）先进制程良率改善，晶圆代工竞争力也将得到恢复，半导体业务的增长支柱有望进一步拓宽。因此，KB证券维持对三星电子的“买入”投资评级及60万韩元目标股价。
HBM4销售额扩大……市场份额逼近40%
KB证券11日表示，三星电子今年第二季度在高带宽内存市场的份额为33%，预计第四季度将接近40%。原因在于，第三季度HBM4销售额预计将较上一季度增长3倍以上，且HBM4在下半年整体高带宽内存销售额中的占比预计将超过60%。
三星电子在扩大HBM4量产的同时，正向主要客户供应HBM4E样品。该公司已确保采用1c核心裸片和2纳米基底裸片的HBM5架构，并已制定包括下一代产品zHBM在内的具体路线图。
尤其是，zHBM被评价为可改善发热问题并提高数据传输带宽的产品。分析指出，三星电子既可将基底裸片、中间层、封装和高带宽内存打包供应，也可通过与台积电的战略合作进行供应，从而扩大客户的选择范围。
KB证券研究部门负责人Kim Dongwon预测称：“三星电子是唯一一家不仅供应单一存储器产品，还具备提供覆盖高带宽内存、晶圆代工及封装的一站式解决方案能力的企业，未来的增长空间将进一步扩大。”
2纳米良率回升……晶圆代工也将迎来反转
在晶圆代工业务方面，先进制程良率改善成为核心变量。KB证券估算，三星晶圆代工的4纳米生产良率已稳定在80%以上，2纳米全环绕栅极良率则已提升至70%以上。2纳米良率较年初不足50%的水平实现了快速改善。
因此，预计三星电子晶圆代工业务自今年第三季度起将正式扩大4纳米语言处理器的量产，随着良率趋稳，转亏为盈的可能性也将提高。KB证券认为，4纳米良率实际上已接近可与台积电竞争的水平；在2纳米良率改善的基础上，年内获得美国大型客户也有望逐步明朗。
晶圆代工良率改善也可能影响高带宽内存业务。这是因为，若可在高带宽内存基底裸片上采用先进制程的生产竞争力提升，高带宽内存的性能和成本竞争力将同步改善。分析认为，存储器与晶圆代工业务同步复苏，有望扩大三星电子半导体业务的业绩改善幅度。
定制高带宽内存价格上涨……供应主导权或将改变
高带宽内存市场的定价结构也可能转向有利于三星电子。KB证券预计，随着反映不同客户规格需求的定制高带宽内存不断扩大，即使在HBM4之后，产品价格仍有进一步上调的空间。
在人工智能数据中心投资扩大的背景下，存储器供应商与大型科技企业之间的长期供应协议也在增加。谷歌、亚马逊等美国大型科技企业，以及百度、阿里巴巴、腾讯等中国主要企业的长期需求持续扩大；此外，新建存储器生产线从竣工到正式量产需耗时3年以上，这一结构性限制也被视为供应短缺长期化的因素。
此前，KB证券曾指出，存储器供应短缺可能至少持续至2028年。这意味着，若三星电子存储器业务中的高带宽内存占比快速提高，同时晶圆代工良率也得到改善，其作为超越单纯存储器供应商的人工智能半导体综合解决方案企业的竞争力将更加突出。
叠加股东回报，有望迎来重估
KB证券指出，除半导体业绩改善外，扩大股东回报的可能性也是推动三星电子股价进一步上涨的动力。今年第三季度现金分红后，市场正讨论利用剩余资金回购并注销库存股，以及追加现金分红的可能性；对于2027年至2029年的新股东回报政策，也不排除提出高于现有自由现金流50%水平的方案。
归根结底，分析认为，三星电子未来股价将取决于HBM4供应扩大能否切实转化为市场份额提升，以及先进晶圆代工良率改善能否带来大型客户订单和扭亏为盈。
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