三星与SK海力士双强格局会否生变……美光祭出“HBM 10万片”杀手锏[芯片谈]

美国美光科技计划在今年年底前将高带宽内存（HBM）月产能提升至10万片晶圆水平。这是一项激进的扩产计划，将去年每月4万至5万片晶圆的产能在短期内扩大近一倍。随着人工智能（AI）芯片市场迅猛增长、高带宽内存持续供应短缺，美光科技意在凭借产量加快追赶三星电子和SK海力士。

View original image

高带宽内存市场的竞争格局预计也将发生变化。目前，SK海力士领跑市场，三星电子紧随其后，美光科技则处于追赶位置。但若美光科技将月产能提升至10万片晶圆，并迅速提高下一代HBM4（第六代高带宽内存）的占比，以韩国企业为主导的市场或将正式开启“三强竞争”。

View original image

据行业消息14日透露，美光科技计划在今年年底前将高带宽内存月产能扩大至约10万片晶圆。该公司拟在今年大幅提高去年每月4万至5万片晶圆的产能，到年底前最多新增每月6万片晶圆的高带宽内存产能。

美光科技积极扩大高带宽内存产量，源于人工智能数据中心市场的爆发式增长。美光科技已在下一代产品HBM4领域提升存在感。美光科技表示，已于今年3月开始量产出货适用于Vera Rubin的12层堆叠36GB HBM4产品，并已向客户提供16层堆叠48GB HBM4样品。

随着美光科技扩大产能并迅速增加HBM4供应量，韩国企业主导的市场格局预计也将发生变化。市场调研机构Counterpoint Research数据显示，今年第二季度，SK海力士以营收计在全球高带宽内存市场占据50%份额，继续位居第一。三星电子的市场份额则从第一季度的21%大幅升至第二季度的33%。排名第三的美光科技份额为18%，较上一季度的21%小幅下滑。

若美光科技的扩产计划按预期推进，其与竞争对手之间的产能差距可能较目前更快缩小。但在高带宽内存市场，并非仅靠增加晶圆投入量便能决定市场份额。

高带宽内存采用多个动态随机存取存储器垂直堆叠的结构，因此良率、堆叠技术、散热和能效以及产品可靠性均至关重要。此外，还须通过NVIDIA等主要客户的质量认证，才能真正提高供应量。即使 확보产能，若无法向客户稳定供货，也难以转化为市场份额增长。

View original image

据了解，目前美光科技的高带宽内存产量中，HBM3E（第五代高带宽内存）12层堆叠产品占比较高。但自今年以来，该公司正迅速提升HBM4产量。业内预计，美光科技12层堆叠HBM4产品的占比将从今年年初占其高带宽内存总产量的20%至30%，在年底前最高升至50%。

在人工智能内存需求持续旺盛的情况下，若美光科技能够同步快速提升实际供应量，高带宽内存市场可能摆脱由韩国两大内存企业主导的竞争格局，转向正式的三强竞争格局。

尤其值得关注的是，供应稳定性正成为人工智能芯片市场的重要变量。对于人工智能加速器企业而言，若对特定内存厂商的依赖度过高，供应受阻风险可能上升。

因此，若主要客户开始推动高带宽内存供应商多元化，美光科技的扩产或将成为其扩大市场份额的重要基础。事实上，NVIDIA等大型科技企业正因担忧内存瓶颈而推进高带宽内存供应商多元化。

美光科技每月10万片晶圆的目标，相当于较去年将产能提高至两倍左右，但尚不足以一举追上三星电子和SK海力士。业内估计，三星电子和SK海力士的高带宽内存月产能分别约为15万至20万片晶圆。即使美光科技扩大至每月10万片晶圆，与两家企业的产能仍存在差距。

必读新闻

三星与SK海力士双强格局会否生变……美光祭出“HBM 10万片”杀手锏[芯片谈]

• “每月两次‘业务拓展’……连性取向也收集”：日本自卫队秘密调查平民个人信息
• “朝俄自2023年起谈判派兵……朝鲜军人死亡2288人”
• “去中国旅行钱包恐被掏空”……日本人震惊于签证费“上涨7倍”
• “来韩国一定要买” 不去欧利芙洋和大创，偏要去便利店……外国人改变的“赚钱公式”[周末财富]

一名半导体行业人士表示：“高带宽内存并非仅扩大产能便能立即转化为营收的市场，关键在于能否以稳定的良率和质量，持续供应客户所需的产品。若在扩大产能的同时，HBM4供应也实现稳定，SK海力士和三星电子主导的市场或将迎来美光科技加入，三强竞争有望正式展开。”

版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。