“不看专业”半导体工厂放宽招聘门槛……史上最严重人才荒，台湾就业市场告急[台湾芯片通讯]

全球半导体产业的“心脏”台湾正遭遇前所未有的人才荒。随着全球人工智能热潮将半导体晶圆厂的开工率推至极限，不仅负责工厂运行的技术人员短缺，绘制设计图纸的人才及管理海外工厂的资深人员也全面告急，招聘难持续升温。

据台湾《经济日报》14日援引当地最大求职招聘平台“104人力银行”报道，今年台湾半导体行业月均招聘人数达4.7万人，同比激增逾20%。尤其截至今年6月，半导体行业内与人工智能相关的职位月均达到1.0765万个，刷新历史同期最高纪录，较5年前的2022年（6437个）暴增67%。

在建设半导体工厂或绘制设计图纸的建筑与制图岗位中，平均每名求职者对应12.5个职位，可见现场人才争夺战之激烈。

当地媒体表示：“人工智能投资热潮持续推高半导体产能，从普通生产人员到设备建设、质量管理及海外派驻等领域，全面性人才短缺正不断加剧。”

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面对这一招聘困境，当地企业正大幅降低招聘门槛，不再局限于专业背景。生产·制造/质量管理/环境卫生岗位中“不限专业”的招聘占比已升至41%，研发相关岗位也升至26%。尤其在工厂设备操作、技术及维护岗位中，60%的招聘不再考察专业背景，广泛吸纳人才。

媒体解释称：“为克服招聘难题，企业正摆脱以往以理工科专业为主的招聘惯例，积极吸纳具备学习潜力和跨领域思维的非专业背景人才及文科生，以扩大人才储备。”

随着半导体行业全面打响人才争夺战，工程师薪资也迅速攀升。在普通工程师岗位中，负责设计通信、传感器芯片等的模拟半导体集成电路工程师，年薪中位数达172万新台币（约7200万韩元），位居首位。其后依次为数字集成电路设计工程师（159万新台币）、负责核心逻辑架构的算法工程师（141万新台币）及固件工程师（136万新台币）。

算法工程师的年薪涨幅达15.7%，为所有岗位中增长最快。市场认为，随着包括智能工厂在内的人工智能应用市场迅猛发展，这类工程师的稀缺性不断上升。管理职位中，硬件工程经理的年薪最高，达183万新台币。

台湾《经济日报》分析称：“随着半导体行业中具备专业能力的研发及设计人才价值大幅攀升，工程师薪资超过一般管理人员的现象日益明显。在全球半导体供应难以满足需求的情况不断加剧之际，争夺半导体人才将成为决定未来市场主导权归属的关键变量。”

台湾《经济日报》=洪安怡、彭慧明记者 / 翻译=阿视亚经济

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※谨此说明：本文通过阿视亚经济与台湾《经济日报》的战略合作刊发。

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