KCC负责人Kim Taeyun,研发EMC超过20年
实现DDR5用EMC国产化,自去年10月起量产
KCC一名半导体材料研究员因在半导体封装材料(EMC)国产化及提升技术竞争力方面作出贡献,获得政府表彰。
在“2026年技术开发人日纪念仪式”上荣获国务总理表彰的KCC Kim Taeyun负责人(左)与KCC Kong Byeongseon常务合影留念。KCC供图
View original imageKCC半导体封装材料研究团队负责人Kim Taeyun于7日在首尔汝矣岛费尔蒙大使酒店大宴会厅举行的“2026年技术开发人员日纪念仪式”上,荣获国务总理表彰。
Kim Taeyun负责人因20多年来持续开展EMC研发、推动尖端半导体材料国产化而获得认可。本次获奖的核心贡献,是实现应用于主存储器DDR5半导体封装的尖端EMC材料国产化。DDR5是用于服务器、个人电脑等设备、可快速处理海量数据的新一代高性能动态随机存取存储器。
此前一直依赖日本产品,但KCC通过持续研发成功实现国产化,并自2025年10月起开始量产供货。KCC实现国产化的EMC可保护DDR5半导体免受外部冲击、热量和湿气等影响。EMC是用于保护半导体芯片和电路免受高温、水分、冲击等外部环境影响的半导体封装材料;半导体集成度和性能越高,对耐热性、可靠性及精准适配工艺的能力要求也越高。
KCC自1985年起率先在韩国开展EMC研发,并随着半导体技术发展不断提升产品质量。为推动高度依赖海外的尖端半导体材料实现国产化,公司持续积累材料设计与工艺技术。该材料已实际应用于量产工艺并实现稳定供应,预计也将有助于提升韩国半导体材料竞争力。
Kim Taeyun负责人表示:“能够与KCC优秀的研究人员共同努力,长期推进的EMC研发成果获得认可,我深感意义重大。虽然由我代表领奖,但这是KCC全体员工共同努力的成果。今后也将持续开展推动尖端半导体材料国产化、提升技术竞争力的研究,为韩国半导体产业发展作出贡献。”
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