Simtech公开下一代人工智能半导体基板技术

Simtech将在国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）上展示新一代半导体基板及技术。

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Simtech于9日表示，本届展会的口号定为“连接智能，驱动人工智能”。这体现了公司希望通过先进半导体基板技术连接人工智能系统，并提供支撑人工智能创新的核心基础设施的意愿。

Simtech计划重点围绕应对人工智能及下一代计算环境的高层数、超薄、超精细、大面积半导体基板技术，展示多种产品与解决方案。

主要展品包括：用于人工智能服务器的新一代存储器模块SOCAMM（Small Outline Compression Attached Memory Module，小型外形压缩附接存储器模块）、新一代低功耗存储器模块LPCAMM（Low Power Compression Attached Memory Module，低功耗压缩附接存储器模块）、企业级固态硬盘模块，以及CXL存储器模块等。

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Simtech相关人士表示：“随着人工智能半导体市场不断增长，基板技术的重要性较以往任何时候都更加突出。公司将通过KPCA Show 2026，与客户及行业人士分享Simtech下一代半导体基板技术和未来愿景，并进一步强化在全球市场的技术领导力。”

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