LG Innotek首次公开人工智能加速器用FC-BGA……目标2027年量产

LG Innotek将参加9日至11日在仁川松岛Convensia举行的“KPCA Show 2026（国际半导体基板及先进封装产业展）”，首次展示用于人工智能加速器的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）。

迎来第23届的KPCA Show是由韩国印制电路板及半导体封装产业协会主办的韩国最大规模印制电路板（PCB）和半导体封装专业展会。约350家韩国国内外企业将参展，分享最新技术趋势。

LG Innotek将在本次展会上展出面向人工智能时代、需求激增的FC-BGA，以及封装基板和带式基板领域的创新产品与技术。

尤其将首次公开人工智能加速器用FC-BGA。FC-BGA是连接半导体芯片与主板的高规格半导体基板。人工智能加速器用FC-BGA应用于可高速处理海量数据的图形处理器（GPU）、神经网络处理器（NPU）等高性能半导体，因此需比普通FC-BGA集成更多电路和元器件。为此，产品需要具备高电路集成度及大面积设计技术。

LG Innotek参加9日至11日在仁川松岛会展中心举行的“KPCA show 2026”展位效果图。LG Innotek供图。

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此次公开的人工智能加速器用FC-BGA为单边长度超过100毫米的大面积基板，凝聚了LG Innotek过去50余年在基板业务中积累的超精细电路制造、高多层化等核心技术。LG Innotek的目标是在2027年量产包括人工智能加速器用产品在内、用于人工智能训练及推理的高附加值FC-BGA。

展会期间，LG Innotek还将展示横纵尺寸均为85毫米的FC-BGA大面积基板，以及面积较其增加约40%的超大面积FC-BGA基板样品。

公司还将介绍展现FC-BGA差异化竞争力的创新技术，其中代表性技术为芯片嵌入技术。该技术不同于在基板表面安装芯片的传统方式，而是将芯片置入基板内部，最大限度缩短芯片与基板之间的连接距离。该技术可提升信号传输性能、降低电阻并减少功率损耗。

LG Innotek还将介绍备受关注、适用于FC-BGA的下一代封装解决方案——玻璃基板技术。玻璃基板以玻璃取代基板内部的核心层，可最大程度减少基板翘曲和电路变形。LG Innotek正加快技术开发，目标于2028年量产玻璃基板。

LG伊诺特在KPCA Show 2026首次展示的大面积AI加速器用FC-BGA（右），约为PC用FC-BGA样品（左）的6倍大。LG伊诺特供图。

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此外，在封装基板展区，公司将展示汇集自主技术实力、全球领先的射频系统级封装基板，以及随着推理型人工智能普及、应用需求扩展至图形双倍数据速率存储器等高性能存储半导体的倒装芯片级封装基板。

公司还将重点介绍改变通信半导体基板范式的铜柱工艺。该技术是在半导体基板上形成超精细铜柱，并在其上放置用于焊接的焊球，以连接基板与主板。与现有技术相比，该工艺可将焊球间距缩小至约20%，从而布置更多电路。利用导热率较铅高7倍以上的铜改善散热，也是其主要优势。

在带式基板领域，公司将展示芯片贴膜、双金属芯片贴膜等显示器用基板，以及下一代智能集成电路基板“ECONOVA”。ECONOVA是一种智能集成电路基板，采用全球首创的环保新材料，无需经过钯或金等贵金属电镀工艺即可实现高性能。该产品同时满足环境法规要求和产品性能需求，正以欧洲市场为中心受到高度关注。

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LG Innotek封装解决方案事业部负责人、执行副总裁Jo Jitae表示：“本次展会将让参观者直观了解LG Innotek的基板如何应用于人工智能、智能手机、移动出行等多种产业及日常生活。公司将以创新产品为前沿，持续改变基板市场的范式。”

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