三星电机升级人工智能时代封装基板技术，展示2.5D及玻璃基板

by Park Joonyi

Published 09 Sep.2026 08:14(KST)

Updated 09 Sep.2026 08:30(KST)

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三星电机参加KPCA Show
展出2.5D、2.1D、玻璃基板等5类产品
应用领域扩大至高附加值基板

三星电机表示，将参加9日至11日在仁川松岛Convensia举行的“KPCA Show 2026”国际半导体基板及先进封装产业展，展示包括2.5D封装基板、玻璃基板在内的新一代半导体封装基板技术。

KPCA Show是韩国具有代表性的展会，国内外半导体基板及封装、材料、设备企业均将参展，分享相关产业的最新技术与市场动向。

半导体封装基板是连接高集成度半导体芯片与主板、传输电信号和电力的核心部件。随着人工智能加速器、服务器用中央处理器等半导体性能快速提升，高性能存储器的应用范围不断扩大，封装基板的定位也正从单纯的连接部件转变为决定半导体性能、能效及信号稳定性的核心技术。

尤其是将多个高性能芯片集成于单一封装内的人工智能半导体，对封装基板的大面积、高多层化，以及精细线路、微型通孔、凸点和高精度嵌入等高难度技术提出了要求。

三星电机将在本次展会上介绍覆盖人工智能、服务器、数据中心、移动设备及自动驾驶等多种应用场景的新一代封装基板技术，包括▲2.5D封装基板▲2.1D封装基板▲玻璃基板▲汽车用倒装芯片球栅阵列基板▲超薄芯片级封装基板等。

三星电机表示，将参加9日至11日在仁川松岛会展中心举行的“KPCA Show 2026”国际半导体基板及先进封装产业展，展示包括2.5D封装基板、玻璃基板在内的新一代半导体封装基板技术。KPCA Show 2026三星电机展位现场。三星电机供图。

随着生成式人工智能的普及，人工智能加速器的计算性能不断提高，数据输入输出量也急剧增加。因此，基板也需要具备大面积、高多层结构、高线路密度及大规模凸点制造能力。

三星电机将介绍适用于人工智能加速器2.5D封装基板的核心技术，包括减少大面积、高多层基板翘曲的技术、高速信号传输技术及高密度互连技术。

此外，公司还将展示无需硅中介层、可实现半导体芯片间直接连接的2.1D封装基板技术。通过精细线路和高密度互连技术，公司正强化人工智能半导体所需的高速、高集成度芯片连接竞争力。

随着人工智能半导体朝大型化、高集成化发展，对基板技术的需求日益增加。这类技术较现有有机材料基板具有更高的刚性和尺寸稳定性，并可改善信号、电力及散热特性。

玻璃基板是以玻璃作为核心材料的技术，可减少基板翘曲，在降低层数的同时确保信号特性和电力效率。

三星电机服务器用倒装芯片球栅阵列。三星电机供图。

三星电机将在本次展览中介绍玻璃基板的核心技术，包括在玻璃材料中形成微细连接通道并以金属填充的技术，以及对表面进行精密加工的技术。

三星电机的超薄芯片级封装基板采用减薄基板厚度的无芯结构和微型键合指技术，应对数据中心及移动设备对高集成度和轻薄化的需求。

此外，公司还将展出应用于笔记本电脑、平板电脑中央处理器等的超薄核心封装基板，以及智能手机用共封装基板。

汽车用封装基板除需实现大面积、高多层化和精细线路外，还必须具备在高温、高湿及反复温度变化环境下保持稳定的可靠性。三星电机正通过包括多芯片结构在内的高功能基板技术及可靠性保障技术，强化自动驾驶用封装基板的竞争力。

三星电机副社长、封装解决方案事业部负责人Joo Hyuk表示：“随着人工智能加速器、服务器和自动驾驶等高性能半导体市场不断增长，封装基板的作用及技术难度也在快速提升。三星电机将持续升级大面积、高多层、超精细线路技术及新一代封装技术，以应对高端半导体封装基板市场。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。