本月9日至11日共同参展“KPCA Show”
“传统领军者”三星电机展示高规格FC-BGA技术
LG Innotek借FC-BGA加速优化产品组合
随着人工智能（AI）半导体市场快速增长，决定高性能芯片性能的“下一代封装基板”技术竞争日趋激烈，韩国代表性基板企业三星电机和LG Innotek也正全力加强技术实力。
据行业9日消息，韩国规模最大的半导体基板及先进封装专业展会——“第23届国际半导体基板及先进封装产业展（KPCA Show 2026）”将于9日至11日在仁川松岛会展中心举行，为期三天。尤其是今年的活动有望顺应AI半导体市场的迅猛增长，成为验证先进基板与封装最新技术实力的竞技场。
本届活动规模也创下历史新高。除三星电机、LG Innotek、Simtech等基板企业外，Hana Micron、STATS ChipPAC Korea等海内外355家企业也将参展，展览规模约达900个展位。继2024年（242家企业、560个展位）和2025年（317家企业、750个展位）后，展会持续保持快速增长势头。
一名业内人士表示：“STATS ChipPAC和Hana Micron等全球领先的后道工艺企业连续参展，并持续扩大展位规模。随着AI需求增长带动市场关注，预计明年展馆规模还将进一步扩大。”
本届KPCA Show最受关注的技术，是用于服务器和AI加速器的倒装芯片球栅阵列封装基板（FC-BGA）。FC-BGA通过倒装芯片方式连接半导体芯片与主板，可实现高集成度及高速信号处理性能，是一种高附加值基板。
作为韩国基板行业领军企业，三星电机计划以服务器及AI加速器用FC-BGA等高规格产品为主，突出技术差异化优势。尤其将展示可减少信号损耗、并防止大面积基板发生热变形的高多层、大面积技术实力。
正在开发的下一代“颠覆性技术”玻璃基板也将亮相。过去一年间，三星电机稳步推进商业化路线图，包括与日本住友化学集团子公司东友精细化工签署业务合作谅解备忘录，以及签订设立合资公司的正式协议。因此，该公司计划借本次展览展示技术开发现状及更为具体的未来愿景。
作为后发企业加快开拓市场的LG Innotek，预计将把本次活动作为展示FC-BGA业务全面启动及优化产品组合决心的契机。LG Innotek计划在本次展览中重点突出FC-BGA的大面积化、高集成化技术实力。
在封装基板领域，该公司将展示与FC-BGA一道具备全球第一竞争力的射频系统级封装（RF-SiP）基板、倒装芯片级封装（FC-CSP）基板；在载带基板领域，还将展出芯片覆膜封装（COF）、双金属COF等显示器用基板，以及下一代智能集成电路基板。
一名业内人士表示：“本届KPCA Show将成为比较两家公司高性能基板技术差异化优势及业务推进情况的契机。”
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