韩国创业板上市公司萨托希控股（223310）的子公司光纤实验室推出了一款面向共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）的故障监测解决方案。共同封装光学被视为下一代人工智能（AI）数据中心的核心光通信技术。随着英伟达和博通加速推进共同封装光学商业化，该公司计划不仅在相关设备领域布局，更要抢占运行阶段故障检测与分析软件市场。
光纤实验室表示，已发布在光通信可观测平台“FIBER”中应用共同封装光学故障识别算法的解决方案。其特点是，同时提供可验证共同封装光学环境潜在故障的公开基准测试，以及可与实际硬件连接并采集、分析数据的专用适配器。
共同封装光学被视为提高大型人工智能数据中心图形处理器之间数据传输效率的关键技术。在同时连接数千个图形处理器的环境中，数据传输速度和能效尤为重要。英伟达已开始向全球合作伙伴交付“Spectrum-X CPO”交换机，博通也已启动共同封装光学量产，市场扩张态势正在加速。市场预计，到2027年至2028年前后，共同封装光学将成为超高速光通信基础设施的主要标准。
随着共同封装光学普及，数据中心运行过程中的故障应对也成为新课题。传统光通信设备可单独更换发生问题的光模块，但共同封装光学采用光引擎与交换芯片紧密结合的结构。尤其是多个通信端口共用一个外置激光模块，因此单一激光模块发生故障时，多个端口可能同时受到影响。
对于训练大规模人工智能模型的数据中心而言，网络故障若持续较长时间，损失规模可能扩大，因此，及早发现异常迹象并区分故障原因的运维软件重要性日益提升。
光纤实验室瞄准这一运维阶段需求，也启动了自主技术验证。该公司于本月5日发布公开基准测试第二版，并在外部平台公开了以真实数据中心环境为假设的24小时模拟结果。
在验证过程中，“FIBER”识别出共同封装光学的全部主要故障类型，包括共享激光器组故障、光纤对准漂移和芯片温度异常。在共计14种复合故障情景中，系统也全部检测成功，检测率达到100%。
光纤实验室说明称，在对5种主要商用软件及开源方法进行建模并比较的环境中，确认了上述结果。此外，公司还公开测试环境，使外部机构可在相同条件下进行验证，以确保研究结果的可复现性。
该公司还确保了与实际设备的联动能力。在采用全球网络设备企业Arista Networks产品的实验室环境中，公司采集并分析了实时光信号和温度数据，同时已完成专用适配器开发，在共同封装光学设备部署至现场后即可直接连接。
共同封装光学市场虽已启动硬件量产，但用于设备间一体化运维的标准仍处于形成阶段。以开放计算项目（Open Compute Project）为中心，戴尔、高通、是德科技等19家全球企业正参与标准化讨论。光纤实验室则在标准确立前便已掌握实际设备联动及故障验证技术，为进入市场做准备。
光纤实验室自今年5月入选英伟达Inception成员后，持续强化在光通信可观测软件领域的技术竞争力。该公司计划通过共同封装光学专用故障监测解决方案，将业务从数据中心光通信设备本身拓展至支持运行与稳定性的软件领域。
光纤实验室相关人士表示：“共同封装光学市场的竞争重心，将从初期设备制造迅速转向保障数据中心24小时稳定运行的阶段。我们将顺应以英伟达和博通为核心推进共同封装光学硬件商业化的趋势，将平台发展为专门服务全球超大规模数据中心的运维监测平台。”
萨托希控股相关人士表示：“随着人工智能数据中心投资扩大，解决图形处理器间瓶颈的光通信基础设施及其管理软件的重要性将同步提升。公司将基于子公司的共同封装光学可观测技术，扩大在全球人工智能网络基础设施市场的业务机会，并持续提升企业价值。”
最终，光纤实验室正配合共同封装光学商业化全面启动的时点，将业务能力集中于抢占故障监测和运维软件这一新市场，而非光通信设备本身。
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