YMT继台湾展后将在“KPCA”展示TGV技术

电子材料及表面处理化学材料专业企业YMT继在台湾最大规模半导体产业展会上展示核心制程化学材料和新一代玻璃基板TGV技术后，还将参加“KPCA Show 2026”。

YMT参加了本月2日至4日在台湾台北南港展览馆TaiNEX举行的“SEMICON Taiwan 2026”。YMT供图

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YMT于7日表示，将参加本月9日至11日举行的KPCA Show 2026。

本月2日至4日在台湾台北南港展览馆TaiNEX举行的“SEMICON Taiwan 2026”，吸引了来自65个国家和地区的1300多家企业参加，众多全球半导体企业齐聚一堂。

YMT在此次活动中介绍了▲用于T-Glass的化学铜材料 ▲用于改良型半加成法及半加成法制程的蚀刻剂与剥离剂 ▲化学镀镍化学镀钯浸金 ▲环保型非四甲基氢氧化铵剥离剂 ▲用于凸块制程的晶圆清洗剂等核心化学材料及制程技术。

在本月9日至11日举行的“KPCA Show 2026”上，公司计划展示用于T-Glass的化学铜材料、用于改良型半加成法及半加成法制程的化学材料、化学镀镍化学镀钯浸金等现有核心产品群，以及新一代玻璃基板TGV相关技术。

YMT计划借此向海内外客户积极宣传其应对人工智能加速器、高性能计算等先进封装市场扩张的技术竞争力。

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YMT相关人士表示：“本周的KPCA Show上，我们也将积极介绍YMT的核心化学材料和TGV技术，并持续扩大与海内外客户的接触点。”

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