Philoptics首次在韩国公开2.0毫米厚玻璃基板……证明TGV“零缺陷”技术实力

by Jang Hyowon

Published 07 Sep.2026 10:05(KST)

Philoptics（161580）瞄准备受关注的厚玻璃基板市场，该市场被视为下一代半导体封装基板。公司计划在9日至11日于仁川松岛会展中心举行的“KPCA SHOW 2026”上，首次在韩国公开厚度达2.0毫米的TGV（玻璃通孔电极）玻璃基板实物，并展示已获全球客户验证的激光加工技术实力。

Philoptics于7日表示，将在本次展会上公开量产基板规格、尺寸为510毫米×515毫米、厚度为2.0毫米的玻璃基板。随着玻璃基板厚度增加，TGV加工过程中出现不良的可能性也随之上升；公司称，其已在厚玻璃上实现无缺陷加工技术。

TGV是指在玻璃基板上形成微细通孔后再构建电极的技术。随着玻璃基板成为应对半导体封装大面积化的下一代材料，TGV加工技术也被视为核心竞争力。

近期，人工智能半导体市场中，单个封装所搭载的图形处理器和高带宽存储器数量不断增加，基板面积也持续扩大。有分析认为，基板越大，芯片发热导致的翘曲问题就越突出，因此物理刚性更高的厚玻璃基板有望得到更广泛应用。

厚玻璃基板的另一项优势是可确保将无源元件嵌入基板内部的空间。为保障人工智能半导体稳定供电，将多层陶瓷电容器等无源元件布置在靠近芯片的位置至关重要。若基板厚度充足，便可通过盲腔加工，即对内部进行一定深度的精密加工，将具有一定体积的无源元件嵌入其中。

这可减少信号损失，并高效控制整个封装的厚度。同时，原本由无源元件占用的空间可布置更多逻辑芯片和存储芯片，从而提高封装内部空间利用率。

问题在于，如何以实际量产水平的质量加工厚玻璃基板。业内认为，玻璃越厚，TGV加工难度越高，仅依赖后续蚀刻工艺，难以同时确保生产良率与可靠性。

Philoptics利用激光精密加工技术解决了这一问题。公司称，在满足通孔率、锥度角、圆度、孔内壁粗糙度、孔位精度等TGV质量主要指标的同时，实现了业内首创级别的零缺陷质量。

公司尤其强调，无论玻璃基板厚度如何，均可稳定实现TGV不良孔发生率0ppm，同时大幅提升工艺速度。这意味着，即便加工100万个孔，也不会出现一个不良品。

Philoptics的技术实力已通过多家全球客户得到验证。公司表示，其已在从玻璃中介层到玻璃芯基板的下一代玻璃基板市场中确立竞争力。

设备订单的可能性也在提高。Philoptics表示，公司已面向主导全球半导体价值链的海外核心客户成功完成技术验证，设备引进事实上已确定，目前正推进最终下单所需的实务流程。

Philoptics相关人士表示：“我们已掌握领先优势显著的技术实力，不仅无论玻璃基板厚度如何，均能稳定实现TGV不良孔发生率0ppm，还大幅提升了工艺速度。为向客户提供最优加工解决方案，我们将持续推出最高水平的激光精密加工设备，并进一步为下一代玻璃基板加工技术提出新的全球标准。”

该人士补充称：“目前，我们已顺利完成主导全球半导体价值链的海外核心客户的技术验证。设备引进事实上已确定，正在推进最终下单前的收尾实务流程。”

Philoptics计划以此次公开厚度2.0毫米玻璃基板为契机，突出其在大面积、高厚度玻璃基板市场中的TGV激光加工技术实力，并以全球客户验证为基础，将业务扩大至实际设备供应。

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。