韩国激光加工设备专业企业HK已进入全球最大半导体代工企业台积电（TSMC）的台湾供应链。该公司向台湾当地3家一级供应商提供设备，在全球半导体价值链中获得了供货业绩。
HK于3日表示，已完成向台湾当地3家台积电一级供应商供应激光加工设备。
此次获得设备供应的企业包括2家半导体检测设备相关企业及1家晶圆厂建设相关企业。尽管这些企业并非台积电的直接交易方，但HK称，通过向属于台积电供应链的企业提供设备，公司扩大了在全球半导体制造生态系统中的业务基础。
台湾半导体设备市场被视为美国、日本等全球企业竞争激烈的市场。HK认为，此次供货证明了其激光加工设备在当地主要企业设备选型过程中的性能和质量竞争力。
台积电正为应对人工智能市场增长带来的先进半导体需求而扩大产能，这预计也将成为HK的发展机遇。除先进制程和封装生产设施外，新建晶圆厂所需的基础设施及制造设备投资也在持续进行。
台积电在以台湾为中心扩大先进制程投资的同时，也正推进在美国、日本等海外地区建设生产基地。由此，面向当地供应链的设备需求也可能随之扩大。
HK计划以此次台湾供货业绩为基础，加快开拓美国、日本等海外半导体市场。该公司判断，若台积电持续扩大其全球生产基地，可利用在台湾取得的供货实绩，将销售范围拓展至海外供应链。
据业内消息，台积电近期决定追加投资约42万亿韩元，用于先进制程、先进封装及半导体晶圆厂建设等。这是其今年以来第三次批准资本支出，连同此前获批项目，累计投资规模已接近150万亿韩元。
HK相关人士表示：“我们正在韩国和台湾这两大全球半导体市场获得具有重要意义的供货业绩。我们将以此为基础，强化在美国、日本等全球半导体市场的销售活动，全力争取更多订单。”
本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载，禁止用于AI训练及使用。
