[一键看个股]“MK Electron借SoCAMM2获重估为AI封装材料股”

by Jang Hyowon

Published 02 Sep.2026 08:21(KST)

Updated 02 Sep.2026 09:25(KST)

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半导体后道工序材料企业MK Electron有观点认为，将以人工智能（AI）服务器市场扩张为基础，把以键合线为核心的业务结构提升至新阶段。分析指出，随着将应用于英伟达下一代平台的SoCAMM2普及，受益范围或将从键合线扩大至焊球等高附加值封装材料。

2日，Hanyang Securities研究员Lee Junseok在谈及MK Electron时表示：“该公司并非单纯的SoCAMM受益股，而是一家具备AI封装全流程能力的企业。”他关注该公司未来的增长潜力。

MK Electron是一家以生产键合线和焊球为主的半导体后道工序材料企业。该公司于1997年在韩国创业板市场上市，目前拥有包括三星电子、SK海力士及全球半导体后道工序企业在内的150多家客户。在键合线市场，该公司以约22%的全球市场份额保持第一。

目前，其半导体业务收入大部分来自键合线，但焊球、电镀线等高盈利产品近期呈现显著增长势头。

Lee Junseok说明称：“基于逾40年的行业经验，公司已进入包括存储芯片企业在内的既有供应链，这是关键所在。SoCAMM2的普及将成为推动MK Electron键合线业务转型为AI服务器材料这一新增长轴的契机。”

其中，搭载于SoCAMM2的低功耗双倍数据速率第五代（LPDDR5）封装被视为主要受益因素。SoCAMM2是预计将应用于英伟达下一代AI服务器平台的存储器模块。该LPDDR5封装在连接芯片与基板的过程中采用金键合线结构。

分析认为，MK Electron已向两家存储芯片企业供应相关产品，因此一旦SoCAMM2全面普及，公司有望直接受益。这是因为原本主要用于移动市场的LPDDR将拓展至AI服务器市场，从而创造键合线的新增需求。

事实上，MK Electron在韩国国内的金线月销量已从2025年的约6万公里增至2026年第二季度的7.5万公里。Lee Junseok预计：“随着AI服务器市场扩大，金键合线销量的增长趋势将持续。”

也有观点提出，受益范围可能并不止于键合线。SoCAMM2用LPDDR封装在连接芯片和基板时使用键合线，而在连接封装与模块印刷电路板的过程中则使用焊球。因此，公司有望以既有键合线供应业绩为基础，将供应领域扩展至焊球。

Lee Junseok评价称：“中长期而言，也有必要关注SoCAMM2用焊球的交叉销售潜力。三星电子内部焊球供应链的双源化，以及MK Electron市场份额的扩大正在同步推进，这是值得期待的情景。”

公司业绩改善预计也将全面展开。Hanyang Securities预计，MK Electron 2026年合并口径销售额将达2.1万亿韩元，较2025年增长49.6%；营业利润预计为850亿韩元，同比大增498.7%。

预计键合线需求增加，加之电镀线、焊球等高附加值产品占比提升，将同时带动规模增长和盈利能力改善。

对于近期导致股价调整的串通问题，Lee Junseok提醒市场警惕过度担忧。他诊断称：“这是在金价飙升及企业间交易单价谈判过程中产生的问题，与面向最终消费者的一般企业间价格串通相比，交易结构和性质存在差异。对主要客户的供应及核心业务均在正常运营。”

他还认为，相关费用对业绩的影响也将有限。分析预计，可能产生的费用约为100亿韩元，且很可能计入营业外费用。

Lee Junseok将目光投向2027年。他预计，2026年将是通过键合线销量增长提升主营业务业绩水平的时期；从2027年起，SoCAMM2量产规模扩大及高附加值新产品将成为额外增长动力。

他表示：“2027年，除SoCAMM2外，焊膏、钯合金（Pd Alloy）、微型焊球等也将加入新的增长轴。公司有较大可能被重新评估为一家覆盖键合线至焊球的AI综合封装材料企业。”

本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。