7月触及低点后获机构买入,股价走高
单季业绩创新高,订单储备充足
售价上调、产能扩张及聚焦产品线构成利好

ISU集团旗下半导体印刷电路板(PCB)制造企业ISU Petasys创下单季最高业绩,股价也开始上涨。有观点认为,在大型科技企业需求稳健的背景下,产能扩张、产品多元化及售价上涨均将带来积极作用,增长势头有望持续。


图片与报道中的特定表述无关。盖蒂图片银行供图

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机构“买入”推动ISU Petasys股价上涨

ISU Petasys股价自2026年初以来一直在10万至12万韩元区间反复波动,并于4月22日收盘时达到16.14万韩元,创下历史新高。这一数值超过了此前于2025年12月11日创下的14.82万韩元高点。但随后股价走低,于7月30日收盘时报5.92万韩元,创下2026年以来最低点。此后股价重拾升势,在8月14日公布第二季度业绩后重新站上10万韩元区间。截至8月31日,股价报11.4万韩元,进入短期“休整”。推动上涨的主要力量是机构投资者。7月31日至8月31日期间,机构累计净买入2455.9亿韩元,其中投资信托买入1065.45亿韩元,主导买盘。投资信托是指代一般投资者管理并投资募集资金的资产管理公司。


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ISU Petasys重点布局的多层积层板是什么

ISU Petasys成立于1972年,生产印刷电路板相关产品,近年还生产高多层印刷电路板,即多层板(MLB)。公司于2000年在韩国创业板市场上市,在韩国主要由大邱工厂生产大部分产品。ISU Petasys生产的多层板应用于网络、服务器及通信设备等多个下游产业。随着近期人工智能运算量增加,高性能基板需求也在上升。为此,公司正在扩建第5工厂,用于生产多层积层产品。


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多层板是将多层印刷电路板堆叠而成的基板。印刷电路板是半导体的基础部件,其制作方式是在铜板上仅保留构成电路的线路,并去除线路周围部分。电流沿线路流动,使半导体能够执行特定功能。印刷电路板在构建电路时,其他线路不能从已有线路上方交叉通过;一旦交叉,电流便会向其他方向流动,导致半导体无法运行。因此,复杂电路采用将线路转移至不同层面布设的方法。由此制成的多层印刷电路板便是多层板。半导体所需执行的任务越复杂,基板层数也越多。



单季最高业绩与充足在手订单

机构开始大举买入ISU Petasys股票的时间,正是该公司于8月14日公布单季最高业绩之后。ISU Petasys第二季度实现销售额3799亿韩元、营业利润771亿韩元,营业利润率为20.3%。具体来看,低附加值服务器销售占比从第一季度的14%缩减至第二季度的9%,公司将产品组合转向人工智能加速器、交换机等高附加值产品,扩大了销售额和营业利润。Yuanta证券研究员Go Seonyeong表示:“这是人工智能专用集成电路(ASIC)及网络投资扩大带来的结构性需求,与产能扩张效应相结合的结果。”

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充足的在手订单也形成支撑。ISU Petasys第二季度在手订单额为6222亿韩元,同比增长97%。其中,多层积层产品占比从第一季度的11%扩大至第二季度的23%。尤其是除原有核心客户英伟达和谷歌外,多家大型科技企业也成为新客户。市场还提及亚马逊云服务(AWS)等企业。Kiwoom证券研究员Gwon Mingyu强调:“在手订单将在第三季度转化为业绩,预计将推动平均售价进一步上涨及销售额增长。”


售价上调、产能扩张及聚焦产品组合构成利好……但仍存良率风险

ISU Petasys受益于人工智能基板供应短缺带来的售价上调、产能扩张以及聚焦高附加值产品组合等三重因素,业绩改善效果预计将在一段时间内持续。首先,在售价方面,公司已于8月开始与客户协商,预计于10月完成谈判。据悉,目前正讨论平均上调约15%。相关售价将从第四季度起正式适用,若原材料价格进一步上涨,仍可能重新谈判。可形成销售额的产能将从2026年第二季度的每月1200亿韩元,依次扩大至2027年第一季度的1500亿韩元和2028年第二季度的1800亿韩元。此外,公司还处于评估投资第7工厂阶段,该工厂将专门生产多层积层基板之一的高密度互连(HDI)产品。因此,市场认为,公司未来三年以上可持续按半年度享受扩产效应。高附加值多层积层基板,即Multi-LAM及高密度互连产品的销售占比,也从第一季度的7%升至第二季度的11%。其平均售价较VIPPO高出2至3倍,因此也有望改善利润率。Meritz证券研究员Yang Seungsu表示:“从下半年起,产能扩大带来的数量增长,以及以Multi-LAM为主的产品组合改善、良率稳定化和售价上涨带来的质量改善,预计将同时全面启动。”



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不过,与中华地区竞争对手相比,有限的产能可能成为弱点。ISU Petasys在8月举行的投资者关系活动中表示:“绝对设备投资金额低于中国台湾和中国竞争对手,确实是事实。”但同时称:“竞争对手同时投资于多个印刷电路板领域,而ISU Petasys则集中投资于高多层网络基板、高密度互连等目标市场。”此外还存在良率风险。多层积层产品与现有多层板工艺相比,在积层、钻孔、电镀、外层图形化等所有工序环节均增加2至3倍。即便出现细微缺陷,也可能导致良率波动,进而暂时限制利润率。NH投资证券研究员Hwang Jihyeon表示:“多层积层工艺良率改善延迟,以及新产品通过质量测试的时间推迟,可能构成下行风险。”


本报道由人工智能(AI)翻译技术生成。

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