涵盖2027年至2031年政策方向及跨政府推进课题
启动产业集群、人工智能半导体、材料·零部件·设备、人才等4个分科委员会
经总统担任委员长的特别委员会审议和表决后最终确定
政府将着手制定涵盖未来5年半导体产业政策蓝图的法定基本规划。此前分别推进的研发、材料·零部件·设备、人才、地区·产业集群政策，将整合为一项中长期战略，并计划于今年年底敲定。
产业通商资源部1日召开制定《半导体产业竞争力强化基本规划》启动会议，表示已就2027年至2031年的半导体产业政策方向及跨政府推进课题展开讨论。
本次基本规划是依据上月11日施行的《半导体产业竞争力强化及支持特别法》及其实施令制定的5年期规划。尤其是，这将是首项对按半导体研发、材料·零部件·设备、人才、地区等领域分别发布并推进的政策进行综合统筹的法定规划。
当天会议共有产业界、学界及研究机构等约15名专家出席。与会者围绕半导体产业基本政策方向，以及基础设施、人才、供应链、研发等领域的竞争力强化方案进行了讨论。
产业通商资源部将以当天讨论为基础，运营地区·产业集群、人工智能半导体·研发、供应链·材料零部件设备、人才·监管·国际合作等4个分科委员会，细化具体政策课题。
基本规划将在未来约4个月内，经分科委员会讨论、有关部门协商及意见征集后形成。此后，经由总统担任委员长的“半导体产业竞争力强化特别委员会”审议和表决，预计将于今年年底最终确定。
产业通商资源部产业增长室室长Lee Minwoo表示：“随着人工智能推动半导体市场快速增长，全球竞争正愈发激烈。政府将在年内制定能够系统支持作为国家战略资产的半导体产业的中长期战略，持续确保超强竞争力。”
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