韩国土地住宅公社10月开工建设龙仁半导体产业园区1标段……目标2028年1号晶圆厂“破土”
龙仁市处仁区一带778万平方米用地
9月起启动开工前准备工程
韩国土地住宅公社表示，将于10月启动龙仁半导体产业园区1标段建设工程。
龙仁尖端系统半导体国家产业园区位于京畿道龙仁市处仁区一带，占地约778万平方米，将集中建设6座半导体工厂、材料·零部件·设备企业以及3座发电设施等尖端系统半导体生产所需设施。
韩国土地住宅公社正推进压缩工期，以尽早完成龙仁国家产业园区建设项目。为实现截至2028年开工建设1号半导体晶圆厂的目标，该公社还在首席执行官主持下每周召开业绩检查会议。
该公社还持续发掘可缩短工期并同步推进程序的事项。韩国土地住宅公社大幅压缩施工方遴选程序，计划于下月启动龙仁半导体国家产业园区建设工程。开标日期提前至本月23日，项目计划书评审等各项程序所需时间也被最大限度缩短。
补偿程序也正在推进。自2025年12月底启动土地补偿以来，仅用7个月，包含发电站等主要设施建设优先区域在内的全部待补偿私有土地面积中，99%已完成补偿程序，其中43%已完成协商收购，56%已申请征收裁决。韩国土地住宅公社计划与政府协商，进一步缩短征收裁决所需时间，在年内完成补偿程序。此外，为确保下月能够启动场地建设工程，计划自本月起全面开展伐木、文物调查及清除地上障碍物等开工前准备工程。
韩国土地住宅公社社长Lee Sunghoon表示：“提前启动产业园区场地建设工程，是为实现速度革新、打破既有工作惯例和程序所取得的成果，也是一项罕见成就。为支持政府三大超级项目顺利完成，我们将大胆并行推进前后程序并缩短所需时间，尽可能提前完成产业园区建设。”
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