[2027年预算案] 投入21.3万亿韩元巩固人工智能、半导体超强优势……西南地区集群4年获6万亿韩元支持
具身人工智能3.1万亿韩元……为今年的3.4倍
投入5.2万亿韩元开发自主人工智能模型
政府为在明年加强人工智能(AI)、半导体等尖端产业,将投入21.3万亿韩元预算,接近今年的两倍。政府将编列约4万亿韩元,购置1万块顶级图形处理器(GPU)。同时,为实体AI现场验证及核心技术开发安排2万亿韩元。政府的战略是以半导体、实体AI和AI数据中心(AIDC)为核心支柱,扩充电力、供水及产业园区等基础设施,为民间投资适时落地提供支持。
企划预算处1日在国务会议上报告了包含上述内容的2027年度预算案,其中涵盖“三大超级项目+AI支持”方案。为维持K-半导体的超强竞争优势,将投入3.4万亿韩元。其中,为推动龙仁、平泽晶圆厂提前投运的基础设施扩建安排1000亿韩元;为建设西南地区半导体集群,明年将率先投入1.5万亿韩元,并在4年内累计支持6万亿韩元。光州军用机场迁建项目总经费为7000亿韩元,其中明年编列3000亿韩元。为发展国产AI半导体源头技术及培养人才,安排1.3万亿韩元预算。相关研发预算为5466亿韩元,较今年的4612亿韩元增加18.5%。其中,K-AI半导体升级项目获支持200亿韩元,用于化合物半导体样品制作和验证的共赢晶圆厂建设获支持480亿韩元。
实体AI获3.1万亿韩元投入,扩大逾3倍
“实体AI”领域预算将从今年的9000亿韩元增至明年的3.1万亿韩元,扩大至3.4倍。其构想是让AI不再仅限于分析信息和提供回答,而是与机器人结合,在实际制造、建筑和农业现场完成人类的工作。政府将制造业和智能工厂以外的建筑、农业、公共国防、公共照护、公共物流及港口等共8个领域列为验证对象。明年将为现场验证投入5000亿韩元,整体项目投入2.6万亿韩元。按现场分配的投资包括:智能工厂1728亿韩元、制造业1182亿韩元、建筑业585亿韩元、农业208亿韩元等。
公共部门还将承担培育初期市场的角色。在科研教育、国防、警察消防、照护及农食品等领域,将引进约2000台国产AI机器人。实体AI核心技术开发将投入1.5万亿韩元;用于将熟练工经验和诀窍数据化的制造隐性知识应用AI解决方案,将投入3000亿韩元;全栈AI工厂,即在工厂全流程应用AI,将获支持1000亿韩元。
要将AI引入产业现场,还需要用于处理数据的空间。AIDC产业生态系统建设预算将从今年的2000亿韩元增至明年的5000亿韩元,增长150%。其中,为验证核心零部件性能建设测试实验室将投入668亿韩元;支持潜力企业商业化及出口将投入210亿韩元;服务器、电力、冷却等材料、零部件、设备以及云技术研发将投入1545亿韩元。
AIDC中心电力及供水获2.1万亿韩元投入
为确保高耗能尖端产业顺畅运转,政府将向电力、供水及产业园区基础设施大规模投入2.1万亿韩元。电网方面,将新增投入881亿韩元,用于建设半导体产业园区地下输电网、高压变电站等基础设施;另投入658亿韩元,在适宜尖端产业落地的地区建设变电站。为稳定电网,政府还将支持6108亿韩元,用于可再生能源并网、建设储存和利用富余电力的储能系统(ESS)等。
在供水方面,为应对半导体等尖端产业生产设施快速增加,政府将投资1277亿韩元扩充水资源设施,并向韩国水资源公社新增注资2500亿韩元。此外,政府计划投入2000亿韩元,用于在新万金产业园新建长期租赁用地、共同物流中心和连接道路等提升可达性的基础设施项目。
自主AI模型获5.2万亿韩元投入,购置1万块GPU
政府为开发前沿级AI模型及实现“全民AI”,编列12.2万亿韩元预算,较今年增加45.2%。其中,自主AI模型开发将投入5.2万亿韩元,包括投入3.9万亿韩元购置1万块顶级GPU、8000亿韩元用于训练数据、250亿韩元用于引进20名海外研究人员。政府还将投入2500亿韩元,以自主AI模型为基础开发面向公众的AI服务,让所有民众都能轻松、低负担地使用。
为推广“全民AI”服务,政府将投入2500亿韩元开发公共及民间AI智能体服务,可代为办理公共服务申请或制订旅行计划等,并向公众免费提供。为加强全民AI基础能力,政府将大规模投入2.1万亿韩元,对中小学生、大学生及职场人士等共390万人开展定制化AI教育和培训项目。
投入41.4万亿韩元,培育后半导体时代增长动力
此外,政府将为培育后半导体产业及尖端战略产业投入41.4万亿韩元预算,较今年的36.2万亿韩元增加5.2万亿韩元,增幅14.4%。尖端战略产业投资将从11.2万亿韩元扩大至15万亿韩元;航天航空领域投入1.8万亿韩元,生物领域1.7万亿韩元,移动出行领域1.1万亿韩元,核能等未来能源领域7000亿韩元,国防工业领域4000亿韩元。自动驾驶验证车辆将由200辆增至3000辆,并引进3架城市空中交通(UAM)实物飞行器。研发投资也将从35.5万亿韩元增至39.5万亿韩元,以培育半导体之后的新增长动力。
版权所有 © 阿视亚经济。未经许可不得转载,禁止用于AI训练及使用。