随着半导体工厂和人工智能数据中心扩建在全球范围内持续扩大，作为建筑用钢材的钢承板市场预计也将延续增长势头。韩国钢承板市场占有率第一的德信EPC继向韩国半导体生产设施供货后，又将供应范围拓展至美国半导体工厂，因而受到市场关注。
德信EPC是一家生产和施工建筑用钢承板的企业。钢承板是在混凝土浇筑过程中支撑楼板的钢结构材料，是建设半导体工厂、人工智能数据中心等大型工业设施的必需材料。
据了解，半导体晶圆厂和人工智能数据中心为承受大规模设备及设施荷载，通常采用钢结构，因此其对钢承板的需求高于普通建筑。
德信EPC不仅在韩国市场，也在海外市场积累了技术实力。公司于2012年注册了钢承板用保温材料固定件及钢承板与立柱连接部相关专利，确立了施工技术优势。此后，公司还在越南、日本和中国等地取得相关专利，持续扩大海外市场布局。
近期，公司还进入了美国半导体基础设施市场。今年6月，德信EPC作为首家韩国企业，开始向美国半导体生产设施供应韩国式一体化钢承板。公司向全球第二大半导体后工序企业安靠科技的美国生产设施供货，被认为已为开拓北美半导体基础设施市场奠定基础。
进入美国市场也得益于前期准备。德信EPC约10年前便开始筹备获取美国保险商实验室认证，据悉是韩国首家获得相关认证的企业。
在韩国国内，公司也在扩大半导体和数据中心相关供货业绩。公司向三星电子、SK海力士位于平泽和龙仁的半导体园区，以及蔚山数据中心建设项目等供应钢承板，不断扩大订单基础。
未来，随着大型项目陆续正式开工，产能预计也将成为竞争力。德信EPC以天安、群山等生产基地为依托，拥有约1620万平方米的产能，能够应对全球市场的大规模需求。
全球半导体投资扩大同样构成有利环境。市场研究机构Global Market Insights数据显示，全球半导体工厂建设市场规模预计将从2025年的472亿美元扩大至2026年的593亿美元，并在2035年达到850亿美元。随着半导体生产设施和人工智能数据中心建设同步扩大，相关建筑材料需求也可能进一步增长。
德信EPC计划依托其在钢承板市场积累的生产及施工竞争力，积极开拓半导体、数据中心等高附加值工业设施市场。尤其是，公司已取得向美国半导体生产设施供货的业绩，未来能否在北美获得更多订单，预计将成为新的增长动力。
从估值角度看，也有值得关注之处。德信EPC近期为稳定股价、提升股东价值等实施了并股。目前其市净率约为0.48倍，股价仍处于低于账面价值的水平。
鉴于公司同时具备半导体及人工智能数据中心投资扩大的利好、进入美国市场的基础和大规模产能，若未来订单增长和业绩改善得以实现，市场也可能重新评估其企业价值。
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