AI芯片需求旺盛，晶圆代工市场增长29%……台积电份额超70%
第二季度晶圆代工市场分析
先进及成熟制程均供需失衡
台积电市场份额第一，三星电子第二
今年第二季度，受人工智能（AI）芯片需求推动，全球晶圆代工市场延续增长势头。台湾台积电以超过70%的市场份额稳居第一，与排名第二的三星电子拉开了66个百分点的差距。
市场调研机构Counterpoint Research于28日表示，受AI芯片相关订单激增、产能重新配置等因素影响，第二季度晶圆代工市场同比增长29%。
Counterpoint Research分析称：“先进制程和成熟制程均持续存在供需失衡。”
从各企业来看，台积电今年第二季度以73%的市场份额位居第一。该机构解释称，2纳米制程量产、3纳米制程扩产，以及8英寸、12英寸成熟制程和先进封装供应短缺等因素带来了较大影响。
排名第二的三星电子同期市场份额与上一季度的7%持平。其与台积电的差距为66个百分点。
不过，Counterpoint Research认为：“三星仍专注于改善SF2制程的良率，SF4、SF5制程的需求以及今年上半年晶圆代工晶圆价格上调，也正成为推动营收增长的主要动力。”
中国中芯国际第二季度凭借稳健的中国内需和海外订单增长，创下历史最高营收，保住第三位。
Counterpoint Research预测：“今年下半年，晶圆代工晶圆平均销售价格将继续上涨，纯晶圆代工企业的产能利用率也将维持在相对较高水平。”
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